在資本支出與設備採購方面，吳敏求指出，隨著半導體產業持續擴產，設備供應明顯吃緊，現在設備其實很難買，公司正與供應商協調交期。今年可交付設備數量有限，較大規模交貨將落在明年上半年，同時也評估提前交機的可能性。另針對部分非關鍵設備，公司亦考慮採購中古設備，以因應供應不確定性。
在NAND布局上，目前主力仍為19奈米2D NAND與96層3D NAND，其中，96層產品已可穩定出貨，192層技術接近完成，300層以上則持續研發。吳敏求強調，關鍵挑戰在於量產需大量資本投入晶圓廠，因此公司現階段以eMMC與低密度NAND產品為主，優先擴充產能與提升獲利，再評估未來高層數產品發展，短期不以SSD為主攻方向。
吳敏求表示，旺宏目前將資源集中於車用領域，企業級SSD與IBM合作案則暫時延後，後續仍待進一步討論。至於製程轉換，吳敏求表示，3D NAND在Die Size上具優勢，可提升單片晶圓產出，但製程成本亦較高，實際效益仍需視條件而定。
吳敏求指出，第一季僅為營運回溫起點，在需求支撐下，毛利率仍具改善空間，但具體數字將待後續法說揭露。價格方面，他直言，NOR Flash與SLC NAND將持續調漲，公司採月度協商定價機制，目前產能已大致被訂單填滿，預期下半年產能利用率可望達滿載。
應用方面，旺宏持續深化車用市場，eMMC控制器以自研為主，車規產品正加速開發，預計明年第一季末提供樣品。
此外，吳敏求也透露，旺宏在低軌衛星領域，公司產品已通過歐美驗證，可在低溫與高輻射環境運作，具備競爭優勢，並已獲客戶接洽，但出貨量未對外說明。
在產能與投資規劃上，吳敏求表示，公司將依客戶需求調整產品配置，約220億元投資將用於擴充eMMC與NAND產能，資本支出暫無上修計畫，既有產能亦已充分利用。對於擴產進度較預期延後，他強調不影響今年營運展望，整體發展仍符合規劃。
點擊閱讀下一則新聞
