邁萪前9月營收年增逾86%！與英特爾共建實驗室 看好ASIC散熱需求
...成，伺服器應用比重今年營收達60%。 隨AI運算功耗飆升，使熱設計功率（TDP）不斷突破，散熱成為...
搶AI高功耗測試商機！鴻勁訂單滿手明年再衝高 估11月下旬掛牌上市
... 至 175°C 的環境。因應 AI、HPC 晶片功耗提升，導入多區控溫與液冷架構，最高可達 4,0...
群聯、雙鴻入列！台股一早「26千金」超亮眼 為GTC大會打頭陣
...場熱議，隨著NVIDIA Rubin GPU熱設計功耗持續提升，輝達預計在2026年下半年導入微通道...
挑戰輝達霸主地位！高通推出2款AI晶片與機櫃 股價暴漲逾2成
...，能提供超過 10 倍有效記憶體頻寬，同時大幅降低功耗，在 AI 推論效能與能效上實現世代躍進。加上...
面板級封裝不影響測試！鴻勁訂單滿載 明年單季產能擴至680台
...，受惠於AI、高效能運算（HPC）與車用電子帶動高功耗晶片測試需求，其具備主動式溫控（ATC）功能的...
美光送樣192GB SOCAMM2記憶體 AI資料中心節能架構再推進
...署環境中，可支援超過 40TB 的 CPU 直連低功耗 DRAM 主記憶體，具顯著節能效益。模組化設...
博通領先推CPO技術！AI伺服器擴展雙軸並進 台灣生態系扮關鍵推手
...台積電COUPE光子技術與多晶片封裝設計，光學互連功耗較傳統模組降低約70%，能源效率提升3.5倍，...
博通宣布推出第三代CPO乙太網路交換器 採台積電COUPE封裝技術
...在數萬台伺服器間交換龐大資料集，傳統可插拔光模組在功耗與延遲上已達極限。TH6-Davisson 採...
聯電推全新55奈米BCD平台 強化車用、工業與消費性電源管理布局
...強調，將持續深化智慧電源與混合訊號領域的技術能量，與全球客戶共同推動高效能、低功耗的電源管理新時代。
經部產發署亮相TAITRONICS！展出96項創新技術 展現台灣AI物聯網實力
另一亮點「低功耗AI智慧穿戴裝置」則由奇景光電與見臻科技合作研發，從感測器到晶片皆為台灣製造。該裝置...
台灣在AIoT領域具強大優勢 貿協黃志芳：產值2032年翻4倍
...，其中經濟部產業署主題館匯集智慧消防、車電系統、低功耗AI穿戴裝置、5G救援技術及XR沉浸體驗等亮點...
TPCA Show 2025開展！燿華董座張元銘：AI驅動PCB產業前所未有榮景
...機會，強調半導體封裝、PCB與IC載板在高效能、低功耗架構中的關鍵角色。大會設有45場專題論壇、超過...
TPCA Show將登場！全球電子協會攜AMD、日月光探討先進封裝技術
...o Edge」為主題，呼應AI浪潮帶來的高效能與低功耗挑戰。論壇於10月21日登場，緊接TPCA S...
台積電法說會｜2奈米如期本季量產 美國廠擴建將取得第二塊用地
...延伸技術N2P預計2026年下半年量產，將在效能與功耗間取得更佳平衡；採用超級電軌（SPR）設計的A...
台達電亮相OCP高峰會！800VDC、液冷、網通技術驅動AI資料中心發展
...Packaged Optics技術，相較傳統交換器功耗降低30%，有效強化AI資料中心骨幹網路效能。...
虹彩光電亮相CEATEC 2025 膽固醇液晶技術引領全彩電子紙新時代
隨著全球數位化浪潮與戶外廣告市場擴張，對低功耗、高可視度顯示技術的需求急速攀升。虹彩光電的新一代膽固...
輝達DGX Spark出貨！聯發科共同研發GB10超級晶片 強化雙方夥伴關係
...U採用20核心Arm架構，展現聯發科技在高效能、低功耗、記憶體子系統與高速介面設計上的深厚技術力；搭...
鴻海旗下FIT亮相OCP高峰會 展示224G CPC互連與前瞻散熱技術
...完整的 1.6T 主被動銅纜傳輸線，在效能、成本與功耗間達成最佳平衡。 同時，FIT 將全面展示 ...
西門子與日月光合作 推VIPack先進封裝平台3Dblox工作流程
...程、嵌入式整合與2.5D/3D技術，實現高密度、低功耗的異質整合。該平台以垂直整合架構支援多晶片整合...
緯穎登場OCP全球高峰會 展示新世代AI伺服器架構與自研散熱技術
...le-Wide Rack）」更以加倍機櫃寬度支援高功耗AI晶片，整合高壓直流（HVDC）供電與液冷技...
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