vivo X500 Pro全球首發天璣9600 Pro！台積電2奈米、效能升級
...與多核心效能最高分別提升17%及15%，多核心峰值功耗則降低61%，希望在提高高負載運算能力的同時，...
南亞科小金雞補丁科技今登錄興櫃！早盤股價一度飆逾6成
...與運算晶片介面皆依客戶架構量身設計，以最佳化效能與功耗。 目前補丁科技AI業務以NRE為主，收入占...
聯發科最新5G旗艦手機晶片「天璣9600 Pro」登場！採台積電2奈米
...核、多核效能較前一代分別提升17%、15%，超大核功耗降低40%、多核功耗降低44%。搭配天璣智算融...
AI重寫IDM戰略！英特爾三路轉型、HBM三巨頭擴產 台灣成關鍵夥伴
...U重新受到重視，Edge AI則更強調即時反應與低功耗，也促使IDM調整產品策略。 以英特爾（In...
iPhone 18 Pro與17 Pro差在哪？7大升級一次看 這類果粉最值得換
...頻晶片，因此日常無線連線規格差異不大，C2數據機的主要升級預期會反映在5G連線效率、功耗及訊號表現。
英特爾、台積電、日月光搶先進封裝！Hybrid Bonding、CPO成新戰場
... 另一方面，隨傳輸頻寬與距離增加，銅線訊號損耗及功耗上升，CPO透過將光學引擎與交換或運算晶片整合...
iPhone 18 Pro終於來了！公認5亮點一次看 果粉最期待首款摺疊機
...程。相較前代晶片，除了運算效能提升，更重要的是降低功耗及改善發熱，為生成式AI、影像運算及多工使用提...
補丁科技9/16登興櫃！每股參考價740元 3D WoW搶AI記憶體新戰場
...D整合，可縮短傳輸距離、降低RC Loss、延遲及功耗；並以Hybrid Bonding取代Micr...
AI狂吞Token撞「記憶體牆」！HBM從邊緣走向運算核心 狂堆疊迎3挑戰
...續在XPU周邊配置更多HBM，最終將受到晶片面積、功耗、資料傳輸及封裝複雜度限制，下一步不能只是「增...
vivo OriginOS 7要來了 升級Android 17 液態玻璃介面亮相
...染效率則提升14%；在UI動畫及畫面渲染等情境下，功耗最高還可降低20%。 儲存空間也將迎來「St...
AI晶片愈做愈複雜！聯發科劉添益：供應鏈再各自為政「絕對被淘汰」
...結構，藉由垂直傳輸縮短連線距離、提高頻寬並降低單位功耗。 劉添益指出，功耗是資料中心最核心的限制之...
AI半年一代催動3DIC！台積電何軍揭先進封裝新挑戰：不能再各做各的
...電力、散熱及資料傳輸。 電力方面，隨著高密度晶片功耗攀升，單一機櫃功率已從過去約30kW提高至10...
3DIC走出實驗室、闖進量產大關！台積電揭先進封裝最昂貴的「1%」
何軍表示，AI系統功耗及散熱需求快速提高，也凸顯Early Engagement的重要性。以垂直供電...
AI散熱量產前突喊「重來」！健策林錦隆曝客戶1句話 股價一度打65折
...大致決定後，最後才把整套產品交給系統廠，要求在既定功耗、空間及散熱限制下整合成可以出貨的系統，系統廠...
散熱成異質整合瓶頸！台積電： CoWoS放大功耗同步增 終極目標曝光
...合規模放大也讓散熱壓力急升。陳燕銘預估，單一封裝總功耗很快將增加6倍，因此系統技術共同最佳化（STC...
AI晶片測試需求強！中華精測產能倍增到位 黃水可：明年成長幅度更大
...劃完成產能倍增。隨著AI晶片設計複雜度提高，腳數與功耗同步攀升，對測試介面的訊號完整性、散熱及量產穩...
東台半導體接單翻倍！雷射設備打入CoWoS 再搶AI晶片散熱商機
...從少量轉為單筆10台以上訂單。 此外，隨AI晶片功耗攀升，散熱封裝尺寸也持續放大，NVIDIA B...
不怕AI沒需求怕供應鏈沒跟上！穎崴：CPO量產看2028 明年Socket產能再增5成
因應AI晶片功耗及封裝尺寸持續增加，穎崴也將推出下一世代「Hyper Liquid Socket」。...
三星3D記憶體再進化！zHBM、zNAND-O亮相 喊話與台廠攻破兩道AI高牆
...置，以高速垂直通道縮短晶片間距離，同時降低資料傳輸功耗及改善散熱。 在HBM方面，三星今年5月開始...
Marvell揭CPO商業化時程！NPO最快2027先行 台積電COUPE扮關鍵
...XPU之間，以及不同資料中心之間，都需要更高速、低功耗的互連。 Marvell目前正探索XPU端與...
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