在AI Power架構中，On-site Power（現地發電）正快速崛起。傅坤泰表示，過去資料中心自發電主要依賴燃氣渦輪，需求多來自能源政策調整，資料中心並非優先用電族群，至2028年全球新增燃氣渦輪年化產能約35GW。然而隨AI資料中心快速擴張，能源配置優先順序已出現改變，On-site Power由輔助角色轉為關鍵基礎設施，但供應端擴產仍偏保守，使供給難以快速放大。
他進一步指出，若以AI晶片總量約1000萬顆推估，GPU與ASIC各占一半，至2028至2029年AI資料中心將新增約50GW電力需求，明顯高於供給端約35GW新增產能，電力缺口已相當顯著，成為產業鏈最大潛在風險之一。
若供電無法跟上，將直接限制AI發展動能。加上美國政策要求CSP建置資料中心需納入自備電力規劃，2026至2030年間On-site Power方案將加速導入，包括小型核能（SMR）、小型燃氣渦輪及改裝航空引擎等。
在供應鏈面向，固態氧化物燃料電池廠商Bloom Energy被視為主要受惠者，台廠如高力（8996）、康舒（6282）亦有機會間接受益，顯示AI電力題材已逐步在資本市場發酵。
除地面電力外，傅坤泰也提出「軌道資料中心」概念。他指出，2026至2027年仍處早期階段，但在電力與土地資源吃緊下，資料中心向太空延伸的構想已逐漸浮現。低軌衛星雖僅能部分緩解電力缺口，但若未來需求達1萬顆衛星，相當於過去7年發射量總和，市場潛力龐大。短期內不會成為主流，但在資本市場持續受到關注。
在資料中心架構方面，AI系統正由單一機櫃轉向多櫃協同運作的群組化設計，未來將區分Cooling Rack、Power Rack與通訊櫃等功能。
通訊櫃負責串接NVLink 72、NVLink 36等架構，當系統由單櫃擴展至8櫃、16櫃時，需透過獨立模組完成高速連結，目前主要由NVIDIA以Spectrum-X架構整合。這也代表AI資料中心發展，已從單機升級邁向整體系統協同運作。
隨著架構升級，Power Rack重要性同步提升。傅坤泰指出，至2027至2028年Rubin Ultra世代後，Power Rack導入將加速，當資料中心邁向400V、800V高壓直流架構，第三代半導體將由選配轉為標配，其中SiC主要應用於Power Rack，GaN則用於IT設備電壓轉換。
他預估，GaN市場規模可能大於SiC，但初期仍由歐美IDM主導，需求爆發時間將落在2027年之後。
在供電技術方面，VPD（垂直供電）亦成關鍵方向。傅坤泰指出，隨AI晶片功耗持續提升，傳統VRM架構逐漸接近極限，市場轉向縮短供電距離以提升效率。以Rubin Ultra為例，供電模組將直接設置於晶片下方，並整合電感、電容與電阻，形成高密度供電系統。目前具備相關技術的廠商包括Vicor與台達電（2308），其中台達電已投入送樣，有望成為下一階段成長動能。
傅坤泰強調，AI產業發展不再只是算力競賽，而是電力、存力與運力同步升級。
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