聯發科8月營收641億創新高！月增逾3成 Q3財測拚高標
【記者呂承哲／台北報導】台灣IC設計龍頭聯發科技（2454）今（10）日公布2026年8月營收，單月...
晶圓代工Q2再創新高！台積電市占72.5%獨霸 三星、中芯差距縮小
展望第三季，消費性IC設計客戶考量成熟製程產能可能持續受到排擠，並預期晶圓價格上漲，仍維持一定投片動...
台灣IC設計產值遭中國超車！瑞昱董座看ASIC發展 「聯發科模式」成趨勢
針對台灣IC設計產值被中國超越，邱順建表示，AI市場成長最大的領域首先是AI處理器，其次為記憶體，台...
半導體高薪王出爐！類比IC工程師年薪172萬居冠 基層也掀加薪潮
...人才薪資已可與管理職並駕齊驅。 非主管職中，類比IC設計工程師年薪中位數172萬元居首，數位IC設...
台灣IC設計「老大哥」帶頭衝AI！聯發科揮軍資料中心 搶先進封裝產能
...進封裝技術並延攬相關人才。賴彥維認為，封裝已成高階IC設計的重要環節，聯發科既然將投資重心轉向AI晶...
補丁科技9/16登興櫃！每股參考價740元 3D WoW搶AI記憶體新戰場
...【記者呂承哲／台北報導】專注於AI記憶體解決方案的IC設計公司補丁科技（7947）將於9月16日以每...
AI晶片愈做愈複雜！聯發科劉添益：供應鏈再各自為政「絕對被淘汰」
...（Monolithic）時代的成本結構完全顛倒。對IC設計公司而言，無論晶片架構多麼出色，若缺乏能夠...
輝達35億美元押注聯發科！XPU正面挑戰博通、Marvell 專家揭3大利器
...優勢則在成本、性價比及客戶配合度。賴彥維認為，台灣IC設計業者的成本結構相較美系廠商更具競爭力，對客...
揭秘｜中年職涯遇挫轉身創業！「股王」信驊林鴻明揭40年半導體創新路
...快速提升，但人的設計能力不可能每18個月翻倍，因此IC設計方法一路從Gate-level、RTL、高...
宜特搶攻AI測試商機！自研PCR Socket 瞄準日韓業者市場
...使用的載板。相較大型載板廠以大量生產為主，宜特鎖定IC設計初期、尚未進入大量生產的驗證需求，提供少量...
揭秘｜群聯潘健成從Flash找到AI新路！3年押注地端運算 曾被市場嘲笑
...步將軟體及應用情境落地，有機會創造全新產業鏈。相較IC設計創業資金門檻愈來愈高，地端AI仍存在卡位機...
獨家專訪｜宣昶有不接班半導體親揭光澤、美聯布局 談父親：盼生技醫療成下一座護國神山
...74歲）之子，赴美取得電機工程學位後，曾在矽谷擔任IC設計工程師，25歲因一場嚴重車禍改變人生方向，...
AI散熱量產前突喊「重來」！健策林錦隆曝客戶1句話 股價一度打65折
...垂直整合內部化，外部供應鏈也必須更主動合作。台灣從IC設計、晶圓代工、封測、設備、零組件到系統整合高...
AI半年一代催動3DIC！台積電何軍揭先進封裝新挑戰：不能再各做各的
...改變。 林威遠指出，台灣AI產業最大優勢，在於從IC設計、晶圓代工、OSAT、設備，到散熱、電源及...
輝達35億美元入股聯發科點火！「發哥ETF」吸金 3檔今年績效翻倍
...持續從資料中心擴散至邊緣運算、車用及消費電子，台灣IC設計、半導體製造及相關零組件業者可望持續受惠，...
「全球台灣供應鏈」成形！聯發科蔡力行揭AI競爭力 有能力輸出全球
...伴成長，自身技術、能力及系統整合價值也持續提升，從IC設計、晶圓製造、系統製造到載板，已形成完整生態...
市場資金狂刷股市 謝金河指房市回不去高雄靠S廊帶迎黃金年代
...串聯 AMD、義隆、日月光、英特格與ASML等包含IC設計、先進製造、封測、材料及設備的國際大廠進駐...
SEMICON Taiwan本週登場！AI供應鏈成主戰場 3大CSP齊聚、重點一次看
... Supply Chain」，論壇陣容橫跨CSP、IC設計、晶圓代工、封測、記憶體、設備、材料及系統...
無人載具條例三讀 徐欣瑩：將帶動新竹科技再升級
...通大學等完整產學研能量，還擁有台灣最密集的半導體、IC設計、資通訊、AI及光電人才。未來新竹不應只做...
半導體海外建廠潮加速！帆宣在手訂單破1300億 董座：一路旺至2028
...，而是從晶圓製造、設備、材料、工程服務，一路延伸至IC設計、封裝及測試，背後由大量企業與供應鏈合作夥...
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