資金進場！半導體ETF定期定額人數暴增64% IC設計、記憶體成焦點
...體收益ETF（00927）。若以增幅觀察，台新臺灣IC設計ETF（00947）成長逾2倍居冠，新光0...
聯發科5月營收474億創今年次高 AI ASIC業務表現成市場焦點
【記者呂承哲／台北報導】台灣IC設計龍頭聯發科（2454）公布2026年5月合併營收474.34億元...
外資喊台股上看5萬1！AI算力需求爆發 IC設計、記憶體受惠
...AI算力需求未來將以每年約400%的速度成長，將為IC設計與記憶體產業帶來龐大商機。受惠於AI伺服器...
凱鈺推首款人形機器人 跨足具身智能搶攻智慧製造新商機
凱鈺早期以無晶圓廠（Fabless）IC設計業務起家，近年在母集團穎霖資源挹注下積極轉型，業務版圖已...
擷發科技南進高雄設研發中心 AI車載系統搶攻智慧交通商機
...發科技董事長楊健盟表示，公司具備AI軟體設計與ASIC設計能力，長期推動軟硬體整合發展，未來將在高雄...
搶邊緣AI！祥碩秀USB4外接GPU與PCIe Switch架構 GPU不用再繞CPU
【記者呂承哲／台北報導】高速傳輸IC設計大廠祥碩科技（5269）於COMPUTEX 2026展出的「...
供應鏈明年更痛苦！群聯潘健成曝記憶體現況 AI PC降到這價格才會爆發
...預計明年推出更多邊緣AI擴充產品，顯示公司已從單純IC設計逐步走向系統整合與整機服務。他直言，「以前...
InnoVEX 2026登場 「AI X Innovation Pavilion」主題館大秀台灣AI軟硬實力
...」展示Edge AI即時降噪與先進腦科學輔助功能；IC設計類金牌的耐能智慧，展出「KNEO Pi第三...
聯發科COMPUTEX搶先看！與輝達合作推RTX Spark 卡位Wi-Fi 8、6G與矽光子
【記者呂承哲／台北報導】台灣IC設計龍頭聯發科（2454）以「AI Without Limits」為...
神秘座標、一句話掀熱議！輝達首度挑戰AI PC處理器 攜聯發科搶WOA商機
【記者呂承哲／台北報導】COMPUTEX 2026本週登場，在正式開展前，市場最關注的焦點之一，莫過於輝達（NVIDIA）、微軟與Arm日前同步在社群平台貼出「25.0528, 121.5990」座標，也就是台北流行音樂中心位置，並留下「A new era of PC（PC的新時代）」字樣，引發市場熱議。外界盛傳，輝達執行長黃仁勳最快將於今（1）日上午「GTC Taipei at COMPUTEX」主題演講中，正式公開傳聞已久的Arm架構筆電處理器（SoC）N1／N1X，而該晶片據悉由輝達與聯發科攜手打造。
COMPUTEX開展倒數！AI邁向系統價值競爭 Google、聯發科等6大咖揭新局
...數位廣告（DOOH）市場。未來台灣有機會結合面板、IC設計與AI演算法優勢，從硬體供應商轉型為智慧零...
聯發科股東會｜ASIC明年拚數十億美元營收！深化台積電合作 漲價成新常態
【記者呂承哲／台北報導】台灣IC設計龍頭聯發科（2454）今（29）日召開股東常會，隨著AI需求持續...
聯發科3大業務衝刺AI資料中心！支援英特爾EMIB 布局2大先進封裝平台
【記者呂承哲／台北報導】聯發科（2454）今（29）日舉行COMPUTEX展前媒體／分析師交流會，由資深副總經理暨數據中心與運算事業群總經理Vince Hu分享資料中心與運算事業群布局。他表示，聯發科正推動「從邊緣到雲端（edge-to-cloud）」轉型，旗下資料中心、運算與IoT三大業務皆處於高速成長階段，其中資料中心解決方案更是公司內部成長最快的事業群，未來每項業務都有機會發展成數十億美元規模。
聯發科股東會｜CSP客戶直找台積電下單？蔡明介這樣回應 重申重視ESG與員工發展
【記者呂承哲／台北報導】台灣IC設計龍頭聯發科（2454）今（29）日召開股東常會，面對近期台積電（...
狗仔直擊｜黃仁勳兆元宴！台灣隊都來了 50型男保鏢維安
...供應鏈夥伴餐敘，「台灣隊」AI伺服器、半導體晶圓、IC設計、系統組裝與關鍵零組件等高科技資訊產業大佬...
神盾小金雞乾瞻每股500元登錄興櫃！羅森洲父子同台 搶高速互連IP商機
...let平台的高階IP模組，主要服務Fabless IC設計公司與系統整合廠，協助客戶將高速互連、記憶...
聯發科猛虎出閘！「含發量」ETF全面噴出 專家解釋原因
市場觀察，包括台新臺灣IC設計（00947）、野村臺灣新科技50（00935）、群益半導體收益（00...
創意股東會｜張忠謀老戰友退休！曾繁城接過捧花卸23年董座 由她接任
...建設與邊緣運算等市場需求持續成長。他認為，未來ASIC設計服務已不只是單純晶片設計，更需結合異質封裝...
不只台積電！沈萬鈞：AI紅利擴散 點名下一波璞玉題材、選股邏輯曝光
...實體AI裝置。這些新應用背後，都需要台灣的零組件、IC設計與電力供應鏈支援，因此未來將有大量新紅利誕...
未來三到十年AI真正瓶頸！沈萬鈞點出關鍵 帶動這些供應鏈同步升級
...步帶動散熱、PCB、CCL、ABF、光通訊、檢測、IC設計與成熟製程等供應鏈升級。 沈萬鈞總結，A...
loading
