聯電法說會|AI營收3年拚逾10億美元 晶圓代工漲價2027將更明顯
【記者呂承哲/台北報導】晶圓代工廠聯電(2303)今(29)日召開法說會,公司表示,AI相關業務已成為今年重要成長動能,預估2026年營收接近3億美元,未來3年可望突破10億美元。聯電將同步擴充矽光子、電源管理及先進封裝產能,新產能預計自2027年底至2029年間陸續開出。
【記者呂承哲/台北報導】晶圓代工廠聯電(2303)今(29)日召開法說會,公司表示,AI相關業務已成為今年重要成長動能,預估2026年營收接近3億美元,未來3年可望突破10億美元。聯電將同步擴充矽光子、電源管理及先進封裝產能,新產能預計自2027年底至2029年間陸續開出。
【記者呂承哲/台北報導】被動元件大廠國巨*(2327)今(29)日召開法說會表示,公司表示,下半年需求仍相當強勁,第二季訂單出貨比(B/B值)逐月改善,6月底更升至2.2,部分AI相關客戶為確保未來供貨,積極洽談長期供貨協議(LTA),甚至願意支付溢價。國巨*預估,第三季營收將溫和季增,標準品與特殊品產能利用率均將提升至90%以上,毛利率及營業利益率也可望微幅上升。
【記者呂承哲/台北報導】被動元件大廠國巨*(2327)今(29)日召開法說會並公布2026年第二季財報,單季合併營收444.56億元,季增16.5%、年增35.7%;毛利率38.5%,較上季增加0.4個百分點、較去年同期增加2.9個百分點;歸屬母公司稅後淨利94.18億元,季增17.7%、年增88.5%,每股稅後純益(EPS)4.59元。公司表示,第二季各產品線、各應用及各區域皆呈現季成長,AI需求持續成為主要成長動能。
【記者呂承哲/台北報導】晶圓代工大廠聯電(2303)今(29)日召開法說會並公布2026年第二季財報,單季合併營收687.3億元,季增12.6%、年增17%;毛利率32.5%,較上季增加3.3個百分點;歸屬母公司淨利422.6億元,每股盈餘(EPS)達3.39元,季增162.79%、年增377.46%。
【記者呂承哲/台北報導】印刷電路板(PCB)大廠欣興(3037)今(29)日召開法說會,公司表示,前一波價格調整主要反映國際原材料快速上漲,但後續滾動式調價將逐步納入產品組合優化、高階製程及研發投入,不再僅是材料成本轉嫁,相關效益可望在未來幾季獲利表現中逐步反映。
【記者呂承哲/台北報導】印刷電路板(PCB)大廠欣興(3037)今(29)日召開法說會,公司表示,陽梅三廠已與策略客戶針對特定世代產品展開產能規劃,雙方已有明確Roadmap,包含產能準備與技術平台皆已完成討論,並配合CPU及雲端客戶不同世代產品時程同步推進。
【記者呂承哲/台北報導】印刷電路板(PCB)大廠欣興(3037)今(29)日舉行法說會並公告2026年第二季財報,合併營收428.9億元,季增15%、年增32%;毛利率24.8%,較第一季18%明顯提升;營業利益66.51億元,營益率15.5%;稅前淨利155.76億元,稅後淨利133.42億元,歸屬母公司淨利131.15億元,每股盈餘(EPS)達8.45元,優於第一季3.28元、大增157.6%。
【記者呂承哲/台北報導】被動元件龍頭國巨*(2327)近期股價劇烈修正,自7月初盤中創下股票分割後1220元歷史新高,不到一個月最低跌至507元,跌幅超過58%,K線走勢如同「聖誕樹」,也讓市場再度聯想到2018年被動元件景氣反轉時的崩跌走勢。
【記者呂承哲/台北報導】美股週二(28日)在多家零售銷售企業開出亮眼財報,加上國際油價回落下,美國聯準會召開維持2天FOMC利率決策會議下,一甩亞洲股市頹勢,終場道瓊工業平均指數上漲500多點,連續三個交易日收紅,標普500指數同樣收紅,科技股、半導體股表現疲弱,費城半導體指數終場重挫逾5%,輝達收紅0.25%,台積電ADR收跌1.7%。台股週三(29)開盤上漲近百點後翻黑下殺超過200點,台積電股價下跌20元,報2260元。
【記者呂承哲/台北報導】日本九州熊本縣昨(28)日發生規模7.1強震,半導體關鍵材料整合服務商崇越科技(5434)今(28)日表示,已全面完成供應鏈安全評估,確認供貨未受影響。旗下日本子公司峻川商事也於昨晚完成半導體材料庫存盤點並通報客戶,目前持續與客戶保持密切聯繫,確保供應穩定。
【記者呂承哲/台北報導】受惠記憶體產業景氣回升,以及採購與庫存管理效益持續發酵,記憶體模組廠威剛(3260)28日公布第二季財報,合併營收381.4億元,年增197.4%;毛利率42.1%,營業利益127.7億元,年增939.3%;稅後淨利107.7億元,歸屬母公司業主淨利104億元,年增逾10倍,以加權平均股數3.21億股計算,每股盈餘(EPS)32.39元,營收、營業利益、稅後淨利及每股盈餘均創新高。
【記者呂承哲/台北報導】測試介面大廠中華精測(6510)28日董事會通過2026年第二季財報,受惠全球AI基礎建設投資持續升溫,高效能運算(HPC)測試需求強勁,第二季營收、營業利益及每股稅後盈餘(EPS)同步改寫單季歷史新高。 中華精測將於29日下午舉行線上法說會,由總經理黃水可說明營運成果及未來展望。
【記者呂承哲/台北報導】有「電子電機相關科系奧斯卡」之稱的第26屆「旺宏金矽獎—半導體設計與應用大賽」近日舉行頒獎典禮。今年共有全台33所大專院校、274支隊伍、近千位師生參賽,AI、異質整合及半導體應用成為競賽亮點。最終由清華大學、陽明交通大學分別拿下設計組評審團金獎;應用組金獎則由逢甲大學、彰化師範大學奪得,其中彰師大團隊同時獲得新手獎,單一隊伍抱回總獎金70萬元。
【記者呂承哲/台北報導】《外送員權益保障及外送平臺管理法》歷經6個月準備期後,已於7月21日正式上路。KPMG安侯建業稅務投資部執業會計師陳志愷表示,新法規定,不論外送員與平台業者是否具僱傭關係,只要雙方簽訂外送服務契約,平台業者就必須依勞動部公告標準,為外送員投保團體傷害保險及責任保險,才能安排其提供外送服務。
【記者呂承哲/台北報導】面對全球市場波動加劇,投資難度持續提升,主動式ETF成為市場新焦點。統一投信今(28)日宣布推出「統一股債傘型主動式ETF」,旗下包括聚焦全球科技的「統一前沿科技主動式ETF(00411A)」及鎖定美國公債的「統一美國公債量化增益主動式ETF(00987D)」,兩檔皆以每股10元發行,預計8月5日至8月7日募集,讓投資人可依風險屬性選擇布局股市或債市,或同步配置分散風險。
【記者呂承哲/台北報導】封測大廠力成(6239)董事長蔡篤恭今(28)日在法說會表示,公司FOPLP(扇出型面板級封裝)技術開發持續推進,AMD相關專案依照計畫進行,預計明年年中前可望如期量產,目標成為全球第一家量產FOPLP AI應用的公司。同時,公司與博通(Broadcom)成立新加坡合資公司,除深化先進封裝合作,也將正式跨足光通訊領域,擴大AI基礎建設布局。
【記者呂承哲/台北報導】封測大廠力成(6239)今(28)日舉行法人說明會,受惠AI伺服器、高效能運算(HPC)及記憶體需求升溫,第二季營收231.16億元,季增8.5%、年增28%,創近三年單季新高;毛利率升至21.8%,每股盈餘(EPS)3元,季增20%。公司看好AI帶動HBM、高階記憶體及先進封裝需求,第三季營收可望延續成長。
【記者呂承哲/台北報導】記憶體廠旺宏電子(2337)今(28)日召開法說會,面對市場需求強勁,法人關注長期供貨協議(LTA)、策略性備貨及未來布局。總經理盧志遠表示,目前確實有部分客戶與公司討論LTA,但公司客戶數多達數千家,對LTA態度相當審慎,目前占整體營運比重仍低,現階段仍以逐月調整價格與供貨為主。
【記者呂承哲/台北報導】記憶體廠旺宏電子(2337)今(28)日召開法說會,由財務長葉沛甫、總經理盧志遠主持。面對法人關注產能、價格與毛利率展望,旺宏表示,新增158億元資本支出後,將增加約4000至5000片12吋月產能,長期目標為月產能超過3萬片。目前NAND、eMMC需求仍遠高於供給,漲價動能持續,若市場趨勢延續,毛利率達80%可望「指日可待」。
【記者呂承哲/台北報導】記憶體廠旺宏電子(2337)今(28)日召開法說會並公告2026年第二季財報,由財務長葉沛甫、總經理盧志遠主持。受惠NOR Flash及NAND Flash需求同步升溫,單季營收達191.25億元,季增83%、年增181%;毛利率攀升至64.4%,較首季提升23.6個百分點;營業淨利率46.9%,稅後淨利77.36億元,每股盈餘(EPS)3.91元,較去年同期虧損0.69元明顯轉盈,也較首季0.9元大幅成長。