台股獲利大爆發!瑞銀估明年再賺31% AI投資因2大限制放緩
【記者呂承哲/台北報導】瑞銀本週舉辦UBS Taiwan Summit,瑞銀表示,台股企業獲利持續上修,目前預估台灣MSCI企業今年獲利成長65%、明年再增31%。AI仍是主要成長動能,明年雲端業者資本支出預估再增45%,但依供應鏈回饋來看,這項預測「可能仍然太低」,台灣科技供應鏈成長動能可望延續。
【記者呂承哲/台北報導】瑞銀本週舉辦UBS Taiwan Summit,瑞銀表示,台股企業獲利持續上修,目前預估台灣MSCI企業今年獲利成長65%、明年再增31%。AI仍是主要成長動能,明年雲端業者資本支出預估再增45%,但依供應鏈回饋來看,這項預測「可能仍然太低」,台灣科技供應鏈成長動能可望延續。
【記者黃泓哲/台北報導】不少家長忙著工作或家務時,會利用手機或平板安撫孩子情緒,讓自己暫時喘口氣。不過身心科醫師提醒,幼兒大腦正處於快速發展階段,螢幕使用影響的不只是視力,還可能牽涉語言能力、認知發展、情緒調節及親子互動品質。世界衛生組織建議,2歲以下幼兒避免接觸螢幕,2至4歲每天使用時間不超過1小時,但調查發現,台灣超過9成幼兒在家會使用3C產品,且平均使用時間多已超出建議範圍。
【記者李俊毅/台北報導】年底九合一選舉,民進黨台北市長參選人沈伯洋近期訪日穿防彈背心慢跑,引發議論。台北市長蔣萬安則為捍衛北市警方權益,無奈表示「別因選舉抹煞警察努力」,沈反擊舉台北近期有槍擊案例不要掉以輕心,蔣今下午受訪回應,沈穿防彈衣卻扯台北市治安,到底是誰在轉移話題、問A答B,沈去東京、美國穿防彈衣大家很好奇來問他,這到底代表什麼意思。
【記者呂承哲/台北報導】AI基礎設施競賽持續升溫,輝達(NVIDIA)進一步擴張AI工廠生態系,一方面透過NVLink Fusion將第三方客製化XPU納入旗下機架級平台,AI推論晶片業者d-Matrix新一代Raptor XPU將串接NVLink、Spectrum-X及MGX。此外,輝達攜手澳洲8家雲端及基礎設施業者擴充AI工廠,預計2027年前最高建置2GW運算容量。
...金曲並全新編曲,曲目包括〈鼓聲若響〉、〈流浪記〉、〈浪人情歌〉、〈帥到分手〉、〈FLY OUT〉等。
【記者呂承哲/台北報導】資策會產業情報研究所(MIC)資深產業顧問兼副所長林柏齊指出,人才、資金與產業資源近年快速向AI集中,隨各國推動主權AI,加上美中科技競爭造成供應鏈分化,預期AI熱潮至少到2030年前仍不易消退;其中HBM、DRAM及高階MLCC等關鍵零組件,即使供應商持續擴產,短缺情況到2028年仍不容易明顯緩解。
【記者呂承哲/台北報導】專注於AI記憶體解決方案的IC設計公司補丁科技(7947)將於9月16日以每股參考價740元登錄興櫃。總經理李曉雯表示,公司鎖定AI記憶體市場,以3D Wafer-on-Wafer(WoW)、Near Memory及Hybrid Bonding為核心,希望透過縮短記憶體與運算晶片距離,突破記憶體牆(Memory Wall),並以「一片補丁,十倍頻寬」作為發展目標。
【記者呂承哲/台北報導】AI產品迭代加速,傳統線性開發模式面臨挑戰。緯穎總經理林威遠表示,希望系統廠在晶片Tape-out前就透過POC驗證;健策總經理林錦隆則透露,曾在量產前最後一刻因散熱數據不理想,導致封裝端散熱結構重頭來過,凸顯上下游提前協作的重要性。
【記者呂承哲/台北報導】Marvell資深副總裁Radha Nagarajan今(1)日出席2026晶鏈高峰論壇聯訪記者會表示,近封裝光學(NPO)可望率先於2027至2028年進入市場,完整CPO則持續推進;隨著未來百萬顆XPU叢集走向分散式部署,光互連將從交換器一路延伸至XPU、機櫃甚至資料中心之間,台灣憑藉先進封裝、異質整合及模組製造能力,將是商業化重要基地。
【記者黃閔/台北報導】以〈In the End〉、〈Numb〉等經典金曲深深影響全球搖滾樂迷的美國天團Linkin Park聯合公園,隨著元老團員Joe Hahn親自執導的演唱會電影《LINKIN PARK: UNSHATTER》正式預告曝光。
【記者呂承哲/台北報導】AI算力快速擴張,先進封裝也從晶片整合走向系統級競賽。台積電先進封裝研發處長陳燕銘今(1)日在SEMICON Taiwan 2026異質整合國際高峰論壇表示,AI計算效能目前每年成長約4至5倍,推動硬體從SoC微縮轉向系統整合縮放,隨CoWoS尺寸與晶片數持續增加,單一封裝總功耗很快將增加6倍。他更在會後直言,散熱「不是將要成為瓶頸,而是已經是瓶頸」,台積電長期目標將朝取消TIM介面材料、讓微通道直接製作在晶片背面的TIM-less高度整合水冷架構發展。
【記者呂承哲/台北報導】台積電研發副總經理徐國晉今(31)日在imec舉辦的ITF Taiwan 2026技術論壇表示,AI持續朝Scaling Up與Scaling Out發展,台積電正透過3DFabric異質整合平台支撐AI算力擴充。其中,CoWoS今年最大系統中介層尺寸達5.5倍光罩並進入量產,2029年預計突破14倍,CPO相關技術今年也開始量產,加速推動商業化落地。
【記者呂承哲/台北報導】全球半導體研發創新機構imec(全球微電子研發中心)於8月31日舉辦ITF Taiwan 2026技術論壇,新任執行長范登納米勒(Patrick Vandenameele)表示,AI正以前所未有的速度重塑產業,算力逐漸成為關鍵基礎設施,半導體持續微縮也更加困難。imec技術路線圖已延伸至2040年代初期,包括CFET、CMOS 2.0及新一代DRAM架構,而High-NA EUV將是推進先進節點微縮的重要工具。
【記者呂承哲/台北報導】AI算力需求高速成長,資料中心網路正逼近物理極限,光通訊與矽光子成為突破傳輸瓶頸的關鍵。SEMICON Taiwan 2026矽光子國際論壇今(31)日登場,台積電研發副總經理徐國晉指出,2026年光收發器銷售額預估將再成長50%,矽光子更有望於2027年前拿下逾5成市場,隨著CPO(共封裝光學)今年下半年邁向量產,產業下一步將聚焦雷射、光纖、連接器及測試等供應鏈瓶頸。
【記者呂承哲/台北報導】隨著AI持續推升先進封裝需求,志聖(2467)、均豪(5443)、均華(6640)及東捷(8064)組成的G2C+策略聯盟今(31)日首度以四家公司完整陣容於SEMICON Taiwan 2026前舉行交流會,透過整合「壓、貼、撕、烤」、「檢量、磨拋」、「挑檢、黏晶」及「修、解、開、切」等核心製程能力,搶攻AI先進封裝與智慧製造商機,並加速布局日本、韓國及美國市場。
【記者王郁惠/台北報導】「本色祭」昨(30日)迎來第二日演出,晚間瘦子E.SO壓軸登場,即使腳傷尚未痊癒,仍坐上高腳椅完成演出,一開場就要全場「好手好腳」的歌迷跳起來,唱完《Wait》笑說「坐著上班滿爽的,有點練團室的感覺!」面對歌迷起鬨要求脫衣,他則無奈回應:「你們這樣對待一個受傷人士,我覺得很不好。」幽默互動逗笑全場。
【記者呂承哲/台北報導】AI算力高速成長,晶片間資料傳輸正面臨「I/O Wall」瓶頸。台積電副專案處長陳明發今(31)日在SEMICON Taiwan 2026矽光子國際論壇表示,AI運算能力每2年約成長3倍,但I/O互連頻寬同期僅提升1.4倍,差距持續擴大,傳統銅線也逐漸逼近高速、長距離傳輸極限,光學I/O將成AI與HPC重要發展方向。
【記者林欣恬/綜合報導】近日有網友在社群平台分享影片,一名身穿日式浴衣的年輕男子被拍到在日本全家便利商店內翻閱成人雜誌,疑似在公共場合做出打手槍的猥褻動作,店員發現後立即上前制止,將男子手中的雜誌取走並以英文要求他「滾開(get out)」,台灣網友驚見該影片後,紛紛淚求:「拜託不要是台灣人」。
【記者王郁惠/台北報導】暌違兩年的「本色祭」昨(29日)在桃園陽光劇場熱鬧登場,晚間壓軸「本色大亂鬥」掀起全場高潮!頑童MJ116、MC HOTDOG熱狗、張震嶽、瘦子、大淵、小春等本色兄弟再度合體,卻因瘦子腳傷,五人坐上高腳椅合唱《當我們混在一起》,月光與夏夜晚風襯托下,意外多了幾分浪漫氛圍,也讓歌迷瞬間重返青春回憶。
Exploring the Customs and Taboos of Ghost Month 鬼月習俗與禁忌知多少