【記者呂承哲／台北報導】AI算力需求高速成長，資料中心網路正逼近物理極限，光通訊與矽光子成為突破傳輸瓶頸的關鍵。SEMICON Taiwan 2026矽光子國際論壇今（31）日登場，台積電研發副總經理徐國晉指出，2026年光收發器銷售額預估將再成長50%，矽光子更有望於2027年前拿下逾5成市場，隨著CPO（共封裝光學）今年下半年邁向量產，產業下一步將聚焦雷射、光纖、連接器及測試等供應鏈瓶頸。
徐國晉致詞表示，AI不再只是軟體上的突破，更是一項由實體基礎設施與電力所定義的挑戰。隨著AI工作負載呈指數級擴張，網路正被推向物理極限，如今的運算單元已不再是單一伺服器，而是整座資料中心，光學則成為支撐資料中心運作的重要基礎。
從市場數據來看，2025年光收發器銷售額較2024年成長25%，預估2026年將再激增50%；若觀察100G及以上高速市場，2024年規模已翻倍，2025年再成長60%，主要由AI橫向擴展（scale-out）需求帶動，預期2028年下一波AI scale-out升級還將推動新一輪大規模成長。
徐國晉指出，為滿足高速傳輸需求，光收發器底層技術正經歷結構性變革，矽光子已逐步成為主流，預估2027年前市場占有率將突破50%，矽光子晶片本身價值也持續提升。台灣擁有完整的晶圓代工生態系，具備大規模、高精度量產光學引擎的能力，而矽光子技術成熟後的重要應用，就是CPO。
他表示，過去外界長期質疑CPO可靠性，但如今相關疑慮正逐步透過實際數據及市場驗證化解，產業領導廠商更已宣布CPO將於今年下半年進入量產階段，顯示半導體產業正全面投入矽光子。
徐國晉也提醒，晶圓代工雖可放大光學引擎產能，真正影響大規模部署的瓶頸仍存在於雷射器、光纖、光纖連接器及產品測試等環節，這也是台灣成立SEMI矽光子產業聯盟的重要原因，希望串聯設計、製造及全球供應鏈，將瓶頸轉化為合作機會。
日月光副總經理洪志斌則表示，先進封裝正迎來全新挑戰，過去晶片、封裝與系統多半分開處理，光學元件則採電路板邊緣的可插拔式（pluggable）架構；進入CPO時代後，則有機會透過先進封裝，將光學互連直接整合進封裝結構。
洪志斌指出，CPO並非容易達成的技術，產業已討論約5年，矽光子相關研究更已投入長達15年。光學引擎未來必須持續擴展頻寬與速度，朝16倍至32倍提升，同時力拚將功耗降至可插拔方案的六分之一。
他強調，要實現CPO規模化，必須仰賴整體供應鏈共同投入，包括晶片設計、PIC（光學積體電路）、EIC（電子積體電路）、製造、模組、光纖及新系統架構等領域，最終目標不只支援AI scale-out成長，也要進一步滿足scale-up的高速互連需求。
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