AI散熱量產前突喊「重來」！健策林錦隆曝客戶1句話　股價一度打65折

緯穎林威遠：Tape-out前就讓系統廠進場

林威遠表示，過去系統廠最辛苦之處，就是上游晶片、封裝及其他零組件大致決定後，最後才把整套產品交給系統廠，要求在既定功耗、空間及散熱限制下整合成可以出貨的系統，系統廠往往只能在最後階段急著尋找解決方案。

他希望未來上下游能從開發前端就共同參與，由系統廠提早提出系統架構及使用端需求，上游同步分享技術方向，甚至在晶片Tape-out之前，就先透過POC在系統端進行驗證，提早發現問題、降低開發風險。

林威遠認為，傳統供應鏈是一層接一層向下傳遞，但AI時代需要協調角色，把不同環節串成網絡，晶圓、封裝端看到的問題，與系統廠從資料中心、系統到板卡端看到的問題並不相同，若能提前找到交集，就有機會在Scale Up前排除問題。

量產前散熱設計重來　健策股價一度打六五折

林錦隆表示，對上下游協同開發的重要性「感受非常深刻」。今年健策與客戶就曾碰到實際案例，在產品即將轉入量產前的最後一刻，客戶突然反映系統散熱數據不夠理想，僅僅一句話，就要求整個封裝端的散熱結構「重新重頭來」，對供應鏈造成相當大衝擊。

這項變動甚至直接反映到資本市場。林錦隆直言，「公司股價打六五折」，當時電視媒體每天都在討論「均熱片從兩片改成一片，單價下跌成一半」，市場擔憂產品規格改變將衝擊健策營運，進一步造成股價大幅修正。

林錦隆強調，這並非假設性的情境，而是真正發生在健策身上的案例，也讓公司深刻體會到，在現今產品快速迭代下，如果沒有跨領域及上下游整合，已難以應付客戶要求的速度。

過去產業習慣「單打獨鬥」，各家公司有自己的技術及「秘密武器」，不願輕易分享，但如今系統廠必須將成千上萬個零組件整合成伺服器，在有限空間內同時處理機構干涉與散熱最佳化，開發難度已不可同日而語。因此，供應鏈必須在早期就共同開發、交流彼此Roadmap，並建立產品驗證平台。

AI時代決策要往前推

志聖工業營運長曾文進指出，過去半導體產業採線性分工，資訊逐層向下傳遞，但AI時代必須「把決策往前推」，讓設備、材料業者更早參與，並建立驗證、回饋及改善的閉環機制，加快CIP速度。

曾文進表示，另一項關鍵是Digital Twin，志聖目前已投入數位雙生，並與輝達合作相關計畫，希望將設備、製程及系統決策提前至虛擬環境，先模擬、發現問題，再進入實體驗證。他認為，未來3至5年最重要的是建立「跨產業數位協同能力」，讓設備、材料、製程及系統端各自建立的模型進一步串接，搭配實體驗證場域及互信機制。他強調，縮短量產時間「不是做得更快，而是要提早做對的事情」。

林錦隆則表示，輝達、AMD等客戶已從單一晶片延伸至整個機櫃及系統，相當於將垂直整合內部化，外部供應鏈也必須更主動合作。台灣從IC設計、晶圓代工、封測、設備、零組件到系統整合高度集中，加上時區、語言及溝通文化接近，具有其他地區難以複製的優勢。

林錦隆認為，若由晶片及系統端帶頭整合，推動供應鏈提前共同開發，台灣有條件朝在地化共同開發、協同優化發展，進一步加快AI產品共同開發與最佳化。