台股獲利大爆發！瑞銀估明年再賺31%　AI投資因2大限制放緩

AI投資「放緩而非崩跌」　資金、電力成兩大限制

瑞銀台灣研究主管艾藍迪（Randy Abrams）指出，科技供應鏈接下來將迎來新一波產品週期，包括AI GPU轉向Vera Rubin、ASIC的TPU放量，以及新一代AI機櫃平台陸續爬坡，加上CPU需求強勁，背後均有超大規模雲端服務商需求支撐。

目前從Hyperscalers、Neoclouds到AI原生公司，對運算資源需求仍高，供應鏈部分領域更出現供給吃緊。瑞銀目前預估，明年雲端業者資本支出成長45%，但艾藍迪認為，依供應鏈回饋，較樂觀情境下仍可能維持高雙位數成長。

2027年以後，艾藍迪認為，AI投資週期將是「放緩」，而非「崩跌」，主要面臨資金與電力兩大限制。

首先，雲端業者資本支出增速已高於現金流成長，目前相關公司現金流約以每年40%速度成長，高雙位數資本支出增幅難以長期延續。若明年仍維持大規模投資，估計大型雲端業者至少需要舉債2000億美元，未來若投資不放緩，融資需求還會進一步增加。

第二，則是電力供應。隨資料中心持續擴張，2028、2029年後新增資料中心可能更依賴表後（behind-the-meter）或離網（off-grid）電力，電力基礎建設建置速度可能限制資料中心擴張，這也是市場開始討論太空資料中心的原因之一。

半導體明年Q3再迎加速週期　反推股票現在就是一個底

瑞銀台灣科技產業分析師林莉鈞（Sunny Lin）表示，從先進製程及CoWoS等領先指標來看，半導體週期仍相當正面，晶圓代工先進製程與CoWoS明年擴產速度都在加快，多數產業回饋仍指向供不應求。

瑞銀預估，不含記憶體的全球半導體營收今年成長31%，即使基期已高，明年仍可望成長15%、2028年再增13%。半導體3個月移動平均營收增速雖受到基期影響，今年6月一度觸頂，但預期明年第三季起將進入另一波加速週期，一路延續至2028年。

林莉鈞指出，由於股票通常領先基本面約兩季，反推股票現在就是一個底。晶圓代工產能利用率預期也將一路向上至2028年，封裝相關設備營收從現在至明年上半年仍處於加速成長階段。

聚焦台灣供應鏈，她認為，主要晶圓代工廠在2奈米、A14甚至A10世代仍可望維持技術領先。未來4至5年Cloud AI對AI加速器及Server CPU需求龐大，過去單一先進製程節點全產業產能約20萬至25萬片（200K至250K），未來可能需要超過30萬片（300K）、甚至35萬片（350K）。

先進封裝則持續朝大尺寸發展，包括面板級封裝及EMIB都有機會在2028年進入量產，3D堆疊也將成為重要趨勢。

CPO（共同封裝光學）則預計分三階段量產，從目前至2027年率先應用於機櫃到機櫃的Scale-out Switch，2028年進入Rack內互聯的Switch Tray，2029年再走進Rack內GPU或ASIC旁。

林莉鈞也觀察，今年AI供應鏈最大的變化是缺貨範圍擴大，從去年的先進封裝，逐步擴散至成熟製程晶圓代工、矽晶圓等環節，2027至2028年供需可望轉趨健康，甚至可能出現供應短缺。

台股獲利持續上修　非AI鎖定自動化、單車製鞋

瑞銀台灣策略與產業分析師陳玟瑾（Ally Chen）表示，台灣MSCI企業獲利預期持續上修，目前瑞銀估今年獲利成長65%、明年再增31%，相較去年此時對2026年僅預估成長20%多，獲利動能明顯增強，且每逢季度財報公布，市場約可看到10%至15%的獲利上修。

資金面方面，雖然銀行相關貸款餘額創高，但若與個人在股票市場投資市值相比，比率仍偏低，目前沒有急迫且大規模的去槓桿壓力；整體台股融資維持率約170至180，也仍屬健康水位。

匯率方面，瑞銀預估今年新台幣兌美元約32元、明年約31元，匯率相對穩定且新台幣略為走強，對台股資金動能相對正面。

除AI科技股外，陳玟瑾表示，瑞銀另關注自動化及自行車、製鞋等週期復甦產業。今年是Factory Automation Cycle復甦第一年，過往一輪上升週期約12至18個月，加上AI資本支出擴張、Edge AI及Agentic AI應用，有利工廠自動化、機器零組件與工具機需求，明年仍可望延續成長。

自行車歷經2至3年去庫存後，今年已看到落底，明年需求可望溫和復甦，並受惠折扣促銷減少、產能利用率恢復帶來的營業槓桿；製鞋則出現需求結構轉變，休閒及流行運動鞋需求放緩，但功能性及訓練鞋需求逐步增加，相關供應商可望受惠。