英特爾、台積電、日月光搶先進封裝!Hybrid Bonding、CPO成新戰場
【記者呂承哲/台北報導】AI應用加速從模型訓練走向推論與Agentic AI,晶片效能已難單靠製程微縮。資策會產業情報研究所(MIC)資深產業分析師李依珊指出,全球AI推論Token量較2022年暴增近500倍,未來競爭關鍵將從單一晶片算力,轉向運算、記憶體、資料傳輸與封裝架構協同,帶動Chiplet、2.5D/3D封裝、Hybrid Bonding及光互連加速發展。
【記者呂承哲/台北報導】AI應用加速從模型訓練走向推論與Agentic AI,晶片效能已難單靠製程微縮。資策會產業情報研究所(MIC)資深產業分析師李依珊指出,全球AI推論Token量較2022年暴增近500倍,未來競爭關鍵將從單一晶片算力,轉向運算、記憶體、資料傳輸與封裝架構協同,帶動Chiplet、2.5D/3D封裝、Hybrid Bonding及光互連加速發展。
...DRAM Die容量也從HBM2的16Gb,提高至HBM3E的24Gb或32Gb,堆疊則從HBM3最...
...二季傳統DRAM價格較前季上漲,但HBM平均價格因HBM3E降價及HBM4導入延後而較去年同期下滑。...
...與儲存產品的重要性正快速提升。 HBM方面,美光HBM3E可提供超過1.2TB/s頻寬,並較競品降...
【記者呂承哲/台北報導】外資最新報告指出,Google近期大幅調整TPU供應鏈布局,聯發科(2454)在下一代TPU戰略中的角色明顯提升,已不再只是備援方案,而是逐漸成為核心平台供應商。外資因此維持聯發科「強力優於大盤(High Conviction Outperform)」評級,並將目標價由4500元大幅調升至5922元,激勵聯發科今(25)日開盤直奔漲停,報在4245元新高。
創意電子表示,前一代HBM3E PHY與控制器已成功導入客戶3奈米產品,量產實測效能可達規格以上15...
...1Gb/s,單顆頻寬突破2.8TB/s,相較前一代HBM3E頻寬提升約2.3倍,能源效率也提升超過2...
... 伺服器採用進度與產品切換周期,成長仍顯疲軟。隨 HBM3E 與 HBM4 導入量產,預期自 202...
【記者呂承哲/台北報導】隨著025年第四季伺服器(server)DRAM合約價受惠於全球雲端供應商(CSP)擴充資料中心規模漲勢轉強,根據TrendForce最新調查,儘管第四季DRAM合約價尚未完整開出,供應商先前收到CSP加單需求後,調升報價的意願明顯提高,因此調升第四季一般型(conventional DRAM)價格預估,漲幅從先前8-13%上調至18-23%,還有可能再度上調。
美光 HBM3E 12 層堆疊 36GB 記憶體現已通過多個領先 AI 平台的認證,為 AMD In...
...23年記憶體產業因庫存過高與價格低迷陷入谷底,但隨HBM3E出貨放量與AI需求爆發,產業自2024年...
...ackwell Ultra 超級晶片而設計。美光 HBM3E 12H 36GB 也針對 NVIDIA...
...7Gbps,較業界常見8Gbps提升約46%,相較HBM3E亦顯著提升,單一堆疊頻寬最高達3.3TB...
【記者呂承哲/台北報導】根據Counterpoint Research於2月發布的《Memory Price Tracker》指出,2026年第一季以來,全球記憶體價格相較2025年第四季大幅上漲80%至90%,一舉創下歷史新高水準。
...23年因庫存過高與價格下滑,產業整體獲利承壓;隨著HBM3E出貨放量,市場逐步回溫。至2025年,在...
【記者呂承哲/台北報導】美光科技(Micron)17日宣布與力積電(6770)簽署獨家合作意向書(LOI),將以18億美元(約為569億元新台幣)現金收購力積電位於苗栗銅鑼的P5晶圓廠,進一步擴大在台灣的DRAM布局。身為全球三大記憶體原廠之一,美光也是目前少數能與三星電子、SK海力士競逐AI伺服器高頻寬記憶體(HBM)的業者,更是台灣最大規模的外資投資企業之一。儘管近年持續在全球布局,但美光在台灣的產能占比仍超過六成,這次在台灣第三度透過收購台廠擴張產能,顯示台灣依舊是其核心營運據點。
【記者呂承哲/台北報導】AI浪潮推升高頻寬記憶體(HBM)與伺服器需求,全球記憶體市場正快速脫離過往循環邏輯。Counterpoint Research記憶體半導體研究總監MS Hwang表示,市場已逐步擺脫「供給追上就跌價」的產業節奏,在AI、高階伺服器與先進製程需求交織下,價格水準持續上移,即便供給端逐步恢復,價格修正的速度與幅度,也已難以複製過往經驗,產業正邁入全然不同的新階段。
【記者呂承哲/台北報導】2025年,全球記憶體市場出現罕見變化。隨生成式AI快速擴張,高頻寬記憶體(HBM)成為AI伺服器不可或缺的關鍵元件,迫使原廠全面調整產能配置。當有限產能優先滿足AI需求,舊製程產品供給同步收縮,價格壓力沿供應鏈擴散,帶動全球記憶體相關個股股價同步走揚。市場關注焦點已不再只是漲幅本身,而是供需結構是否已被徹底改寫,並逐步浮現為一場結構性失衡的具體呈現。
【記者呂承哲/台北報導】記憶體產業在AI爆發帶動下,因供需結構失衡迎來久違的上升行情。2025年以來,記憶體相關個股股價普遍走揚,多數廠商同步受惠於缺貨與漲價效應,市場氛圍快速轉熱。然而,隨著股價大幅反應,資本市場的關注焦點已不再只是漲勢,而是獲利能不能支撐,一張「產業受惠地圖」正在浮現。
【記者呂承哲/台北報導】美光科技(Micron)以18億美元(約新台幣569億元)現金,收購力積電(6770)位於苗栗銅鑼的P5晶圓廠土地與廠房(不含設備),並與力積電建立長期DRAM先進封裝代工合作關係。根據TrendForce最新調查,此案不僅有助美光加速擴充先進製程DRAM產能,也可提升力積電成熟製程DRAM供應彈性,預期2027年全球DRAM產業供給將出現上修空間。