AI伺服器前景續旺 北美CSP、中國雙軌、本土OEM成三大動能
龔明德表示，全球AI伺服器在2023～2024年年增逾4成，從2023～2029年來看，AI伺服器出貨年複合成長率可達23%，到2029年在整體伺服器出貨占比將突破24%。同時，一般伺服器需求也逐步回升，2024年出貨年增率上修至7.6%，2025年有機會超過9%，AI帶動傳統IT投資回暖，AI伺服器也從選配，正式成為資料中心的標準基礎建設。
他說明，全球AI需求由目前三大客群驅動：北美五大CSP（Microsoft、Amazon、Google、Meta、Oracle）、中國雲端業者，以及品牌伺服器OEM。其中又以北美五大CSP最具影響力，在大型語言模型與生成式AI競賽下持續大幅提高資本支出，使AI伺服器快速成為資料中心的標配。
相較之下，中國市場在美中科技戰與出口管制下走向「國際方案＋本土方案」雙軌路線。BAT等原本依賴高階GPU的企業，在H20受限後轉向自研ASIC或本土GPU，使中國AI供應生態逐漸與全球市場分化。
品牌OEM同樣受惠整體IT投資回升。龔明德指出，Dell今年出貨最為亮眼，HP則受主權雲計畫與Tier-2資料中心需求增溫而同步回溫，帶動企業級伺服器需求全面走揚。
GPU霸權持續！輝達掌握CoWoS產能 台廠三雄成大贏家
在算力供給端，GPU仍是市場主軸，自研ASIC與FPGA僅為輔助角色。其中高階GPU幾乎由NVIDIA壟斷，其H系列、B系列與GB系列產品全面仰賴台積電CoWoS與HBM堆疊技術，形成極高供應門檻。TrendForce預估，Blackwell將推升台積電CoWoS於2025年產能大增至60萬片、年增九成，2026年再增7成；2025年NVIDIA一家公司便將吃下約6成CoWoS產能，2026年即便Broadcom等ASIC放量，仍難撼動其主導地位。
在出貨層面，2024年NVIDIA高階GPU出貨約590萬顆，受H20限制略有下修，但2025年仍可達690～700萬顆。AMD MI系列將從今年60萬顆提升至明年的70萬顆以上，MI400更將以整櫃機型對決NVIDIA VR系列；Intel則在高階GPU市場動能偏弱。
算力需求的持續拉升，也讓AI伺服器架構快速轉向整櫃部署，GB Rack成為新焦點。GB200為今年主力，GB300將於第四季開始出貨並於明年放量。TrendForce預估，2025年GB Rack出貨達3.6萬櫃，2026年將增至5.9萬櫃，成長速度遠超整體伺服器市場，其中，8成以上來自北美五大CSP，Oracle與Microsoft增速最快。
整櫃化浪潮也讓台廠成為最大受惠者。鴻海、廣達、緯創承接GB主力機櫃訂單；英業達、美超微、技嘉則聚焦H100S八卡機與部分客製化案。由於整櫃AI產品單價可上看350萬美元，台廠AI伺服器營收占比快速走高，廣達今年AI占比達7成，明年更有望突破8成。
自研ASIC崛起＋中國AI晶片本土化 華為量能2026挑戰百萬顆
非GPU勢力也在快速壯大。Google TPU、AWS Trainium／Inferentia持續演進，Meta MTIA與Microsoft Maia系列加速追趕，使自研ASIC在AI運算晶片中的占比推升。TrendForce預估，自研ASIC占比2025年將升至25%，2030年前後有望逼近40%。
中國AI生態受出口管制影響劇變。H20受限後外購GPU占比明年恐降至三成，本土GPU＋ASIC加上中國CSP自研晶片市佔已逾4成，未來突破5成並非難事。華為與寒武紀是最大動能，華為2025～2026年AI晶片出貨更有望挑戰百萬顆規模，成為成長最快速的AI晶片勢力。
CoWoS與HBM仍是瓶頸 地緣政治成最大變數
他提醒，無論是GPU或自研ASIC，最終都繞不開CoWoS與HBM這兩大核心瓶頸。HBM從HBM3e邁向HBM4，三星、SK海力士、美光三大記憶體原廠近年大幅集中投資，讓供需長期呈現緊俏，未來恐成推升AI伺服器成本與壓縮毛利的最關鍵變數。
龔明德總結，雖然一般伺服器需求已回升，AI伺服器仍維持逾兩成的年增率，北美CSP將是推動市場的核心力量，2028～2029年後Edge AI推論也可能帶來新一波成長動能；然而，美國大選後科技管制、出口政策與關稅走向，仍將決定2026年後全球AI伺服器與半導體供應鏈的最大不確定性。
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