台美半導體供應鏈雙向加碼 美光累計投資逾1.1兆元
美光成為這波AI浪潮最大受惠者之一，過去三年以來股價飆漲超過520%，今年以來大漲15%。美光執行長Sanjay Mehrotra在日前財報會議指出，AI驅動的半導體典範轉移仍處於早期階段，HBM需求成長速度遠超預期，預估2028年市場規模將突破1000億美元。HBM生產高度仰賴先進封裝，產能消耗為傳統DRAM的三倍，目前產能已達上限，2026年HBM產能亦全數售罄，即便上調資本支出，產能擴張仍難以一蹴可幾。
針對此次收購案，經濟部指出，力積電在通過美光認證後，將正式納入美光DRAM先進封裝供應體系，並與美光合作於新竹P3廠精進既有的利基型DRAM製程，預期可帶動在地設備、材料、工程與人才需求成長。經濟部強調，台積電投資美國、美光持續深耕台灣，正是台美半導體供應鏈分工合作、彼此強化的具體展現，顯示國際大廠對台灣半導體實力與供應鏈完整度的高度肯定。
台灣美光董事長盧東暉表示，美光來台投資已滿30年，是台灣最大的外商投資企業之一，截至2024年累計投資金額已超過1.1兆元，台灣員工人數約1.2萬人，目前在台中、桃園設有晶圓製造廠，並於台中布局後段封裝與測試產能。
以台灣為主要生產基地 台積電前董座震撼加入董事會
近年來，美光持續強化台灣布局。2023年台中四廠正式啟用，為美光全球最先進的HBM封裝廠，也是其全球唯一的先進封裝研發與生產基地，進一步推動先進DRAM製程技術的開發與量產。2024年底，美光再向友達購入南科兩座廠房，用於擴充晶圓測試產能，並將台灣定位為DRAM卓越製造中心，今年1-Beta製程產能持續擴充，1-Gamma產能亦已進入量產階段。
根據美光過去資料，除美國本土外，美光於中國、印度、日本、韓國、台灣、新加坡與馬來西亞均設有據點或製造基地，其中台灣產能占比超過六成。美光的發展亦與台灣產業高度連結，2012年併購日本爾必達（Elpida），並取得其與力晶集團合資的瑞晶股權，躋身全球三大記憶體原廠；2016年再收購台塑集團旗下南亞科技與英飛凌合資的華亞科，進一步擴大在台布局。
而近年最讓半導體業界震驚的，就是台積電前董事長劉德音在退休後，於2025年3月5日宣布加入美光董事會。劉德音擁有超過 30 年的半導體產業經驗，始於英特爾公司，並參與32 位元微處理器技術的開發，之後在 AT&T 貝爾實驗室從事基礎高速電子研究，加上劉德音在花了約2.46億元新台幣，購入美光23,200股，激勵美光股價大漲7%，讓美光市值突破4000億美元，成為全球第24大、全美第19大市值公司。
不僅加大全球布局 在台第三度擴張應對記憶體狂潮
業界認為，在全球記憶體供給吃緊、AI需求快速升溫的背景下，美光為加速切入AI應用，選擇透過併購方式快速取得既有產能。力積電董事長黃崇仁亦表示，美光已以預付貨款方式預約力積電HBM後段晶圓製造（PWF）產能，正式將力積電納入其HBM供應鏈，雙方並將建立長期代工夥伴關係。未來，美光也將協助力積電精進利基型DRAM代工業務，並切入下一代DRAM製程技術。
儘管美光以台灣為營運重心，仍同步分散產能布局。據傳美光將於日本廣島投資約1.5兆日圓興建HBM新廠，預計2026年動工、2028年前後量產，日本政府並將提供約5000億日圓補助；同時，美光亦於新加坡投資70億美元建置HBM先進封裝廠，預計2026年完工、2027年開始貢獻營收。
此外，因應美國推動半導體本土製造政策，美光也規劃在紐約州投資千億美元打造超級晶圓廠，並於愛達荷州與紐約州興建多座晶圓廠，同步升級既有產能，整體為其1500億美元製造與500億美元研發投資計畫的一環。
在全球持續擴張之際，新廠從建置到量產仍需時間，美光第三度透過收購台灣既有產能加速布局，也讓台灣在這波記憶體漲價與供給吃緊的結構性轉變中，除了晶圓代工之外，在全球記憶體供應體系中同樣扮演關鍵角色。
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