台美關稅談判於美國時間1月15日完成總結會議，台灣取得對等關稅15%且不疊加最惠國待遇（MFN），並在美國232條款下，取得半導體及其衍生品的最優惠待遇，有助於降低產業赴美設廠與長期投資的不確定性。市場解讀，相關安排屬中長期結構性利多，但對台股短期影響有限，盤面焦點仍回歸AI需求與企業資本支出節奏。
野村投信指出，影響台股趨勢的核心變數，在於2026年AI資本支出正式啟動。隨Google、AWS、Meta、微軟與Oracle等雲端服務商更新Capex規畫，AI伺服器與ASIC訂單能見度持續提升，帶動台灣AI供應鏈全面受惠。此外，在台積電正向展望帶動下，上游矽晶圓與半導體設備族群率先反映利多，並逐步向成熟製程與先進封裝外溢，形成產業鏈正向循環，成為台股首季最受關注的投資主軸。
野村投信策略暨行銷企劃處資深副總經理張繼文分析，這一輪由AI與晶圓代工驅動的產業循環，將在第一季持續扮演台股的重要支撐力量。他指出，金、銀、銅價格同步走強，有助被動元件與載板族群進行成本轉嫁，支撐產品ASP與毛利率表現；相對之下，AI下游部分「押寶式」零組件競爭激烈，投資人選股需更重視訂單能見度與定價能力。
台積電於1月15日法說會釋出多項關鍵利多，2026年資本支出上看520至560億美元，其中70%至80%投入先進製程、10%至20%投入先進封裝與相關能力，明確卡位N2、N2P、A16以及CoWoS、SoIC長線需求。公司預期2026年美元營收年增接近30%，第一季營收介於346至358億美元，毛利率維持63%至65%的高檔水準。先進製程方面，N2已於2025年第四季量產，2026年將快速放量；N2P與A16則規畫於2026年下半年量產。先進封裝動能同樣強勁，管理層預期2026年相關營收占比可望超過10%，且成長速度快於公司平均。
供應鏈仍是AI產業發展的關鍵。野村臺灣創新科技50 ETF基金經理人林怡君指出，根據國際機構預估，2026年全球先進封裝需求上看百萬片級，供給缺口可能延續至2027年；即便二線封測廠商擴產，玻璃基板、HBM與先進邏輯晶圓仍可能成為新瓶頸。HBM方面，由於規格上修，HBM4量產時程延後，2026年仍以HBM3e為主流，供需維持緊平衡。
林怡君也指出，2026年八大CSP資本支出預估將突破6000億美元、年增約40%，資金將持續投入AI資料中心與整櫃式解決方案，帶動GPU、ASIC、記憶體、載板、散熱與電力等供應鏈同步擴張。終端應用方面，Apple與Google宣布多年度合作，將以Gemini支援下一代個人化Siri與Apple Intelligence，有望進一步推動邊緣AI與換機需求。
展望後市，張繼文表示，儘管市場偶有漲多疑慮，但從恐懼與貪婪指數觀察，情緒尚未進入過熱區，資金仍集中於科技主線。在市場信心、資金流向與產業輪動支撐下，短線震盪難免，但整體多頭結構未變，2026年第一季台股仍具備良好表現條件，台積電所帶動的AI與半導體產業鏈，仍將是推升行情的關鍵力量。
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