Counterpoint《Memory Price Tracker》指出，本波漲勢主要由伺服器DRAM價格強勁上揚帶動，原本價格平穩的NAND也同步上漲。以64GB RDIMM為例，固定合約價已從2025年第四季約450美元飆升至2026年第一季超過900美元，市場預期第二季甚至可能突破1,000美元，顯示AI與雲端資料中心需求持續推升高容量記憶體報價。
除了伺服器市場外，消費端影響亦快速擴散。Counterpoint指出，過去一年PC、入門級智慧型手機到路由器與機上盒所使用的記憶體價格，漲幅已超過600%。其中寬頻設備受衝擊尤為明顯，採用消費型記憶體的產品價格近九個月已接近7倍成長，遠高於智慧型手機約3倍的漲幅。
進一步觀察成本結構變化，根據Counterpoint資料，低至中階路由器中記憶體占BOM成本比重已從約3%飆升至超過20%，顯示記憶體已從次要成本項目轉為關鍵成本來源，對OEM廠商壓力明顯上升，尤其議價能力較弱的品牌影響更大。
Counterpoint資深分析師Jeongku Choi指出，隨著零組件成本攀升，OEM正調整採購與產品策略，包括降低部分裝置DRAM容量、改用QLC SSD取代TLC SSD，以維持產品毛利。同時LPDDR4供應持續吃緊，需求逐步轉向LPDDR5，加速記憶體世代轉換。
記憶體廠商獲利能力同步改善。三星電子2025年第四季以約259億美元記憶體營收重返全球第一，SK hynix營業利益率則達58%創新高。Counterpoint指出，高附加價值產品如HBM與伺服器DRAM銷售強勁，加上傳統DRAM價格回升，是推動獲利改善關鍵。
分析指出，2023年記憶體產業因庫存過高與價格低迷陷入谷底，但隨HBM3E出貨放量與AI需求爆發，產業自2024年起逐步回溫。展望2026年，隨HBM4開始量產，並帶動傳統DRAM獲利提升，記憶體產業營運環境可望持續改善。
不過，漲價效應也開始外溢。Counterpoint研究總監Tom Kang指出，PC與消費電子品牌可能面臨成本轉嫁壓力，尤其議價能力較弱的產品線影響更為顯著。同時，電信商在推動光纖、FWA與AI CPE設備時，亦須重新評估採購與定價策略。
根據DIGITIMES調查，2025年第4季全球筆電出貨因記憶體價格上漲帶動品牌廠提前備貨，推升整體出貨表現，2026年第1季出貨就面臨回檔壓力，市場恐呈現明顯季減。台系代工廠方面，受美系客戶出貨偏弱影響，前五大廠出貨估季減近16%，市占率亦可能跌破7成。
此外，市場消息還傳出，蘋果接受日本記憶體大廠鎧俠的要求，將以2倍價格採購期生產的NAND，這還是第一季報價，之後每季將視情況而定，甚至有消息傳出正在詢問中國記憶體廠商的合作的可能性，以反制三大原廠以及其他供應商的行動，但未有進一步消息證實。
整體而言，AI資料中心需求正重塑記憶體產業供需結構，從HBM、伺服器DRAM延伸至消費型記憶體全面上行。在供應仍偏緊、價格維持高檔的情況下，記憶體景氣上行循環可望延續，並持續牽動全球電子產業成本與產品策略調整。
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