三星Q3奪回全球記憶體龍頭寶座!明年HBM3E與HBM4將成關鍵|壹蘋新聞網

三星Q3奪回全球記憶體龍頭寶座!明年HBM3E與HBM4將成關鍵

記者 綜合報導
【記者呂承哲/台北報導】根據 Counterpoint Research 最新Memory Tracker報告,2025 年第三季全球記憶體市場延續復甦動能。三星電子(Samsung Electronics)以 194 億美元的記憶體營收重奪全球第一寶座,SK 海力士(SK hynix)則以 175 億美元名列第二,兩強合計市占超過六成,反映整體市場需求穩步回升。
三星電子。路透
三星電子。路透

第三季記憶體市場成長主因來自 DRAM 與 NAND 傳統應用需求回溫,特別是資料中心、PC 與智慧手機帶動庫存去化加速。不過,HBM市場受限於 AI 伺服器採用進度與產品切換周期,成長仍顯疲軟。隨 HBM3E 與 HBM4 導入量產,預期自 2026 年起將帶動下一波高階記憶體成長循環。

報告指出,三星第三季在多項業務線全面回升,抵銷上半年疲勢,記憶體業務更重新奪回市場領導地位。智慧型手機方面,Galaxy Z7 系列銷售強勁,摺疊機占比提升,根據 Counterpoint Market Pulse 數據,第三季前兩月銷量年增明顯,反映終端市場信心回升。

Counterpoint 資深分析師 Jeongku Choi 表示,三星上半年受 HBM 市況拖累,但第三季營運穩定回升,再次顯示其在產品品質與營運效率的優勢。隨 AI 需求與新世代 HBM 技術推進,2026 年將成為記憶體產業關鍵成長轉折點。

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