為進一步擴大HBM堆疊容量，美光也開始向客戶送樣HBM4 48GB 16H產品，並成功實現16層HBM晶片堆疊的先進封裝技術。相較於36GB 12H版本，新產品單顆HBM容量提升約33%，有助於滿足大型AI模型與高密度運算需求。
美光科技執行副總裁暨業務執行長Sumit Sadana表示，下一個AI時代將由整個產業生態系合作打造的整合平台所驅動，美光與NVIDIA的深度合作，讓運算與記憶體從設計初期便能同步擴展，其中核心即是HBM4記憶體，可提供更高頻寬、容量與能源效率，支撐次世代AI運算需求。
除了HBM產品外，美光也同步推出多項AI資料中心儲存與記憶體解決方案，包括業界首創量產的SOCAMM2模組與PCIe Gen6資料中心SSD。SOCAMM2專為NVIDIA Vera Rubin NVL72系統及Vera CPU平台打造，每顆CPU最高可支援2TB記憶體容量與1.2TB/s頻寬。
在儲存產品方面，美光9650 SSD為業界首款量產的PCIe Gen6資料中心SSD，針對能源效率與液冷資料中心環境進行最佳化，在NVIDIA BlueField‑4STX架構下，可為AI訓練與推論提供高速、低延遲資料存取能力，其連續讀取吞吐量最高達28GB/s，隨機讀取速度則可達550萬IOPS。此外，美光也提供7600與9550等PCIe Gen5 SSD產品，為資料中心提供更具彈性的儲存架構選擇。
美光表示，公司將在NVIDIA GTC 2026展示完整的AI記憶體與儲存產品組合，涵蓋從資料中心到邊緣運算的端對端加速方案。
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