英特爾、台積電、日月光搶先進封裝！Hybrid Bonding、CPO成新戰場
...顆HBM3e。 2.5D也有不同技術路線，台積電CoWoS-S採大面積矽中介層，Intel EMI...
台灣IC設計「老大哥」帶頭衝AI！聯發科揮軍資料中心 搶先進封裝產能
...關鍵。賴彥維指出，聯發科若要與輝達、博通等業者競爭CoWoS產能並不容易，因此除了台積電CoWoS，...
3DIC聯盟再擴張！台積電Q4無償釋設備規格 日月光揭封裝6大挑戰
...軟體（Emulator）與機台對測。 目前台積電CoWoS及InFO設備機型各約100種，其中，C...
帆宣在手訂單1351億創高、能見度看到2028 CoWoS設備成焦點
...在設備業務方面，高新明表示，今年最受市場關注的仍是CoWoS。隨著先進封裝技術持續演進，帆宣除配合客...
東台半導體接單翻倍！雷射設備打入CoWoS 再搶AI晶片散熱商機
...微量移除降低矽晶圓、SiC加工損傷；雷射設備已打入CoWoS先進封裝製程，可針對多層複合材料進行精密...
散熱成異質整合瓶頸！台積電： CoWoS放大功耗同步增 終極目標曝光
...台積電則透過先進製程、SoIC 3D堆疊、矽光子及CoWoS平台，整合邏輯晶片、HBM、局部矽互連（...
辛耘自製設備今年增5成、產能滿到明年 客戶提前卡位2028產能
...是一個世代，因此現階段還無法給出明確成長數字。隨著CoWoS持續強勁成長，只要辛耘持續提升能力、爭取...
台積電徐國晉揭先進封裝藍圖！CoWoS拚14倍光罩 CPO商業落地添信心
徐國晉表示，台積電3DFabric包含CoWoS、InFO、SoIC及CPO，技術發展主要由3D晶片...
蔡司深化台灣半導體布局！晶圓翹曲設備年底前交付 加碼搶攻CPO
...Global」策略。 隨晶片朝小型化、垂直堆疊及CoWoS等異質整合發展，製程內應力造成的晶圓翹曲...
AI不只拚算力！經部攜山太士、同欣電攻CoPoS與800V 搶先進封裝、電源商機
...經理張師誠表示，公司與工研院已合作多年，技術布局從CoWoS延伸至CoPoS，目前展出的CoPoS產...
不怕AI沒需求怕供應鏈沒跟上！穎崴：CPO量產看2028 明年Socket產能再增5成
...紹焜指出，從2奈米、18A、16A等先進製程，加上CoWoS先進封裝，整體可能需要6至7個月甚至更久...
台積電矽光子再進化！COUPE首揭2大路線 整合CoWoS突破「I/O牆」
...關鍵。 陳明發也揭露台積電AI整合平台架構，透過CoWoS整合高效能記憶體、邏輯晶片及TSMC-S...
從製造到封裝 白埔開啟北高新篇楠梓橋頭4字頭撐盤
...查協會榮譽理事長蘇永仁分析，台積電在白埔設置聚焦 CoWoS(AI與高效能運算市場的關鍵核心技術)及...
台積電宣布進駐高雄白埔園區 推先進封裝供應鏈
...示，先進封裝技術飛速發展，預估到2027年，台積電CoWoS先進封裝產能年複合成長率超過80%，快速...
G2C+四強結盟搶攻先進封裝商機！訂單動能升溫 加速揮軍美日韓
...磨拋」鎖定先進封裝、晶圓再生及特殊載板三大市場。隨CoWoS、2.5D／3D IC、SiP及Fan-...
聯發科獲輝達35億美元投資！黃仁勳、蔡力行揭深化合作 聚焦3大AI布局
...NV-HBM將採客製化設計，與XPU晶粒共同整合至CoWoS封裝，相關技術已開放給聯發科等NVLin...
AI算力大爆發！台積電揭Token量3年增500倍 產業須突破4大瓶頸
...電將透過先進邏輯製程、3DFabric、SoIC、CoWoS及矽光子等技術，推進異質整合與系統級創新...
AI多頭重掌台股！法人看2027硬體需求增逾半 點名2大關鍵仍供不應求
...需求仍有望維持逾5成成長，有助支撐供應鏈表現。目前CoWoS及HBM至2027年仍供不應求，甚至20...
AI晶片愈燙測試愈難！漢測前7月營收翻倍 熱管理、矽光子4大引擎齊發
...備，預期未來2至3年隨Wafer Bumping及CoWoS產能擴充，相關設備需求將同步增加，並進一...
AI淘金熱持續燒！亞洲半導體當「賣鏟人」 安聯00412A鎖定3大關鍵瓶頸
...瓶頸」，且瓶頸並非一次解決，而是在GPU、HBM、CoWoS、CPO等環節間不斷轉移。隨新一代晶片持...
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