AI如同香檳氣泡!凱基投顧看好2026台股攻3萬3 留意2大震盪風險
...增、新應用擴散等;但供給端受限於GPU、高階封裝(CoWoS)、HBM記憶體及電力瓶頸,只能線性擴張...
...增、新應用擴散等;但供給端受限於GPU、高階封裝(CoWoS)、HBM記憶體及電力瓶頸,只能線性擴張...
曾冠瑋表示,CoWoS 需求強勁,主因來自 GPU、AI ASIC 與高階加速器的大量拉貨,尤其 G...
...隨著AI帶動先進封裝需求成長,矽科宏晟近年承接多項CoWoS與先進封裝(AP)工程,在台灣中南部建立...
...塔效能提升方案;弘塑科技則聚焦 CPO、3DIC、CoWoS、CoPoS 等技術需求,展示其濕製程設...
...元,台積電市占率可望升至 61%。 在封裝方面,CoWoS 與 SOIC 需求強勁,台積電在最高階...
...】在全球AI熱潮持續升溫下,台積電3奈米先進製程與CoWoS產能供不應求,法人最新分析指出,台積電2...
...實上,根據TrendForce報告指出,隨台積電 CoWoS 先進封裝產能長期偏緊後,北美雲端客戶積...
...,南電、台光電、華通、博智與精成科皆可望受惠。隨著CoWoS產能從2024年單月3.5萬片大幅提升至...
梁又文表示,目前 CoWoS 只是先進封裝發展的基礎,接下來主戰場在於 Beyond CoWoS 的...
...壟斷,其H系列、B系列與GB系列產品全面仰賴台積電CoWoS與HBM堆疊技術,形成極高供應門檻。Tr...
...段「全鏈式強化」的策略。 至於英特爾,隨台積電 CoWoS 先進封裝產能長期偏緊後,北美雲端客戶積...
【記者呂承哲/台北報導】由黑石財經今(13)日主辦第二屆「戰略台灣投資論壇」,為美國眾院終結史上最長政府關門後的首場重量級投資論壇,吸引產官學界高度關注。黑石財經執行長温建勳直言,台美共同坐擁 AI 黃金紅利,台積電只要再漲百元、來到約1570元,台股上市櫃總市值即可突破百兆新台階,明年有望正式達陣,並挑戰全球第七大股市。
...兩大族群,半導體及AI。前者受惠台積電及其上下游的CoWoS、先進製程擴廠效應;後者則因AI伺服器與...
...的設備廠。其貼合機應用於Fan-Out、InFO、CoWoS與FOPLP等先進封裝製程,是AI與HP...
...a將收購Rivos,Rivos則是與創意有個3奈米CoWoS專案。 外資認為,隨著AI應用快速擴散...
...,尤其AI晶片高度仰賴HBM與邏輯晶片緊密整合,使CoWoS等先進封裝需求處於高檔。 台灣成熟製程...
...日在台灣半導體產業協會(TSIA)年會指出,台灣在CoWoS、3D IC等先進封裝具備全球競爭力,但...
...壓力。他提到,日月光以自家FOCoS技術配合台積電CoWoS封裝方案,推進高頻寬記憶體與高速模組整合...
...AI加速器與高階手機晶片的需求推升;先進封裝技術如CoWoS與SoIC同樣維持高稼動率,成為市場焦點...
...Blackwell晶圓後,接著還是需要運送到台灣做CoWoS封裝,Blackwell晶片生產才算完成...