根據協議，科嶠、Brooks將聚焦半導體晶圓傳載盒（FOUP）清洗設備合作，科嶠將相關創新技術提供Brooks全球獨家授權，一次性授權金達1,600萬美元（超過5億元新台幣）。
Brooks表示，公司在全球FOUP設備市場市占率居於領先地位，此次選擇與科嶠合作，主要考量兩大因素。
首先，在全球供應鏈重組趨勢下，客戶更加重視供應鏈安全與即時交付能力，因此需要具備技術實力的在地合作夥伴；其次，隨著晶圓廠愈來愈重視ESG，雙方將共同投入節水、節電、減碳等相關技術開發，在滿足潔淨度要求的同時，提高設備能源使用效率。不過，合作細節屬商業機密，不便對外透露。
對於未來是否將合作擴展至先進封裝領域，Brooks指出，目前雙方已在CoWoS相關應用展開合作，但現階段仍以前段晶圓製程市場為主。由於2奈米等先進製程，對FOUP潔淨度要求遠高於先進封裝，加上前段製程設備需求量更大，因此將是雙方主要成長動能。不過，先進封裝仍是重要市場，未來也將持續布局。
科嶠董事長吳明致表示，此次1,600萬美元授權案將依雙方合作里程碑逐步認列，目前無法確定實際入帳時程。未來若依約完成技術開發並滿足客戶需求，除一次性授權收入外，設備銷往全球後，也將依合約約定持續取得權利金，但相關授權比例及合作內容屬合約細節，不便公開。
聯策董事長林文彬表示，公司此次主要負責半導體載具的AI檢測技術。過去一年多來，隨著客戶需求提升，FOUP已不再只是單純的晶圓載具，而是直接影響晶片良率的重要環節，因此對檢測精度要求愈來愈高。聯策將過去在PCB產業累積的視覺檢測經驗，延伸至半導體高精密檢測應用，進而促成此次合作。
Brooks說明，與聯策合作的另一項重點，是透過AI視覺檢測取代部分人工判斷流程，協助客戶降低人工作業負擔。隨著台積電等晶圓廠持續擴產，半導體產業普遍面臨缺工挑戰，因此希望結合聯策在AI及視覺檢測技術上的經驗，提升檢測效率與判斷準確度，協助客戶改善良率，同時緩解人力不足問題。
Brooks強調，AI雖然能提升檢測效率，但半導體製程仍需仰賴大量產業知識與經驗，不可能完全依靠AI模型，因此未來將持續結合設備技術、AI分析與產業專業知識，與台灣合作夥伴共同打造更完整的半導體智慧製造解決方案。
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