Counterpoint表示，Foundry 2.0涵蓋晶圓代工（Foundry）、非記憶體IDM、封裝測試（OSAT）及光罩（Photomask），更能反映AI時代晶片設計、製造、封裝與測試高度整合的產業趨勢。
受惠AI GPU、AI ASIC及CoWoS先進封裝需求，台積電第一季營收年增41%，Counterpoint預估全年營收可望再成長約36%。資深分析師William Li表示，本輪AI成長週期已不只是景氣循環，而是半導體產業結構性轉變。
台積電除持續調整晶圓廠產能配置，將部分成熟製程轉向支援先進製程外，近期價格策略也有別於過往，顯示市場需求強度已高於歷次半導體景氣循環，加上CoWoS產能仍吃緊，AI需求可望延續至全年。
除台積電外，其他晶圓代工廠第一季營收年增9%。中國晶圓代工持續受惠半導體國產化及晶圓價格調漲，中芯國際、Nexchip營收分別年增12%及19%；聯電、世界先進則受惠消費性電子回溫及PMIC需求，營收分別成長10%及14%。Counterpoint認為，隨著台積電持續調整成熟製程產能，聯電與世界先進可望承接更多成熟製程訂單。
此外，Google TPU及其他AI ASIC訂單持續增加，也將進一步推升先進製程與先進封裝需求，並為Intel Foundry及Samsung Foundry帶來更多商機。
非記憶體IDM方面，第一季持續受惠工業市場回溫，以及AI與資料中心電源管理需求增加，多數業者維持雙位數成長，其中，意法半導體（STMicroelectronics）營收年增21%。Counterpoint預期，下半年隨工業市場復甦及AI基礎建設持續擴張，需求可望進一步改善。
AI熱潮同樣推升封裝測試（OSAT）產業成長。日月光第一季營收年增18%，並將2026年LEAP先進封裝營收目標上調至35億美元；Amkor第一季營收年增25%，預估AI相關營收將於2026年成長三倍。通富微電、京元電子及力成也持續受惠AI封裝與測試需求。
Counterpoint Research研究副總監Brady Wang表示，先進封裝已成為AI系統部署的重要環節，隨著AI晶片持續採用高階封裝技術，OSAT業者的訂單能見度與需求穩定性同步提升，第一季營運表現及擴產計畫，也反映整體供應鏈正積極因應AI市場快速成長。
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