工研院產科國際所經理王宣智表示，AI已從追求硬體算力的雲端運算，逐步演進至代理式AI與實體AI兩大新階段，推動全球半導體市場持續擴張。面對AI帶來的龐大商機，底層硬體架構正全面重構，包括追求推論效率的ASIC、重新扮演控制中樞角色的CPU，以及記憶體、高速傳輸與矽光子等技術同步升級，顯示運算、記憶體與傳輸三大核心架構正全面革新。
王宣智指出，AI正由被動回覆進化為可自主跨系統執行任務的代理式AI，Token消耗量呈十倍以上成長，帶動推論算力需求快速攀升，因此市場加速導入ASIC推理晶片，以提升吞吐量與能源效率。同時，AI也逐步走向本機裝置及實體世界，CPU重新成為協調中樞，搭配內建NPU的MCU及Wi-Fi 8群體協作網路，共同支撐實體AI發展。
王宣智表示，在AI基礎設施持續擴建帶動下，預估2026年全球半導體市場年成長率將達89.9%，市場規模可望突破1.5兆美元。國際龍頭輝達（NVIDIA）持續擴大領先優勢，台灣客製化晶片業者也受惠ASIC需求快速成長。
工研院產科國際所研究經理石立康表示，AI伺服器架構正因運算晶片與整機櫃功率密度提升而快速演變，主要雲端服務商持續擴大資本支出，也推動AI Agent加速落地，使CPU在新型態Agent工作負載中的重要性再度提升。預估2026年全球伺服器出貨量有機會朝1,800萬台邁進。
石立康指出，台灣供應鏈正同步布局美國「矽心臟」與「AI走廊」，因應功率密度提升，AI伺服器在電源供應與液冷散熱兩大基礎架構皆出現重大變革。未來AI推論也將依不同工作負載，混搭GPU、CPX、LPU等特化晶片，以降低Token生產成本、提升整體運算效率。
記憶體方面，工研院產科國際所經理吳松輝表示，AI模型參數與算力需求持續攀升，推動全球記憶體產業迎來新一波超級循環。為突破Memory Wall，高頻寬記憶體（HBM）結合CoWoS等2.5D／3D先進封裝，已成為提升AI算力效率的核心技術。受惠AI資料中心及伺服器需求，預估2026年全球記憶體市場銷售額將成長250%。
吳松輝指出，未來HBM封裝將逐步導入混合銅鍵合（HCB）技術，DRAM朝垂直通道電晶體（VCT）等3D架構發展，NAND Flash也因AI推論大量KV Cache需求，由傳統儲存媒體轉型為AI推論記憶體階層。未來HBM、DRAM與NAND將形成分工明確的新記憶體架構，持續支撐AI運算發展與半導體產業長期成長。
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