全球晶圓代工龍頭台積電（2330）申請的「TSMC-COPOS」商標上月正式亮相，也讓外界關注已久的次世代先進封裝技術CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）進一步浮上檯面，市場期待，未來有望承接AI晶片持續放大的封裝需求。
邱銘乾指出，CoWoS已成功帶動先進封裝市場快速成長，接下來產業勢必思考如何進一步降低成本。相較圓形晶圓，方形面板可容納更多晶片，大幅提升材料利用率與生產效率，因此CoPoS未來勢必朝方形基板發展，以改善大型晶片封裝的成本結構。
他表示，目前各家客戶尺寸規格仍未完全標準化，例如310毫米、315毫米等尺寸並存，因此供應商多採客製化設計，整體產業仍處於百家爭鳴階段，各家公司依需求持續優化方案，尋求最佳成本效益。
邱銘乾認為，CoPoS並非打掉重練，而是在既有晶圓技術成熟後，因應晶片尺寸持續擴大，導入方形基板的新架構。未來包括玻璃基板、光阻材料、封裝測試設備、載具設計等，都需要重新開發，將帶動整個設備、材料與零組件供應鏈迎來全新商機。
談及台灣供應鏈優勢，邱銘乾表示，過去6吋、8吋、12吋晶圓設備規格多由歐美及日本建立，因此成熟製程設備市場長期由國際大廠主導。如今，先進封裝由台積電主導技術發展，研發速度快、需求持續變動，本土供應商能以更高彈性與更快效率配合客戶研發，這正是台灣最大的競爭力。
邱銘乾表示，台積電在研發階段必須提高本土採購比重，才能快速滿足測試與開發需求，這也是台灣設備廠的重要機會，未來先進封裝將孕育出台灣自己的設備產業，只要能貼近客戶研發節奏、快速回應需求，就有機會在新一波產業升級占據關鍵地位。
對於南韓積極投入先進封裝，邱銘乾認為，全球AI算力需求仍處於早期成長階段，市場規模足夠大，短期內不必擔心需求不足。他表示，相較韓國以大型財團為主，台灣擁有大量具創業精神的中小企業，能以高效率、快速研發及彈性應變能力配合客戶需求，這正是台灣供應鏈最難取代的核心優勢。
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