基本面穩健、內資撐盤 AI供應鏈趨勢未變
法人指出，回顧過去兩年AI行情，台股雖曾出現數次較大幅修正，但跌幅較深多與貿易戰、日圓套利交易平倉等影響經濟基本面的外部事件有關；若僅是科技股漲多、資金面或評價面調整，通常屬正常整理，跌幅相對有限。
法人認為，短期升息機率仍低。依過去聯準會貨幣政策循環，升降息結束後通常會有約一年觀察期，目前美國失業率仍維持4%，尚未低到需要立即透過升息抑制經濟，因此短期貨幣政策仍偏穩定。
法人表示，台股最大支撐仍來自企業獲利。受惠AI需求持續擴張，美國大型雲端服務商資本支出不斷提高，帶動台灣AI供應鏈營收與企業獲利同步成長，也推升GDP預估持續上修。雖然今年台股預估本益比已接近歷史高檔，但隨著獲利持續成長，明年本益比可望回落至合理水準，目前行情仍主要由基本面驅動，而非單純依靠評價擴張。
法人指出，台灣PMI維持高檔，電子供應鏈景氣依舊強勁，加上GDP預估持續上修，顯示基本面仍具支撐。資金面方面，儘管外資近年持續賣超，但受惠企業獲利回流、經常帳盈餘增加及內資資金充沛，在房市信用管制未鬆綁下，股市仍是主要資金去化管道，本波行情也呈現明顯內資主導。
目前AI供應鏈整體趨勢並未改變，即使部分個股短線回檔，仍屬漲多後修正，只要終端需求未明顯轉弱，供應鏈缺貨情況短期內仍難以改善。
AI從講故事走向獲利 台灣供應鏈迎驗證期
至於AI產業，法人認為，台積電仍是觀察全球AI供應鏈景氣的核心。由於先進製程與CoWoS先進封裝產能持續吃緊，不論GPU或ASIC等AI晶片，多數仍仰賴台積電生產，也因產能有限，反而抑制產業短期過度擴產，有助延長AI景氣循環，而非快速走向供過於求。
法人表示，台積電未來數年營收與獲利仍具高度成長能見度，加上在台股權重居高，將持續扮演帶動大盤的重要指標。即使部分電子股短線因漲多修正，只要AI需求未改變，回檔後仍有機會重回成長軌道。
回顧近年COMPUTEX發展，法人指出，AI主題已從早期AI PC、AI Factory等概念，逐步邁向AI Together與應用落地階段。過去市場偏重題材與想像空間，如今則進入驗證企業獲利與財報表現的新階段，投資焦點將回歸基本面。
法人表示，台灣主要受惠於AI製造與供應鏈出貨，企業獲利能直接反映在營收與GDP成長，相較美國大型科技公司仍須面對AI投資回收壓力，台灣供應鏈受惠更為直接。
雖然台灣在大型模型領域著墨較少，但從晶片製造、電源、散熱、ODM、機構件、感測器到終端應用皆具完整布局。隨著AI需求由模型訓練逐步轉向Edge AI、機器人、AI眼鏡等場景應用，台灣供應鏈可望持續受惠，帶動新一波成長動能。
供給吃緊延續 法人看好缺貨概念股
法人指出，目前AI供應鏈擴產速度仍難追上需求，設備採購、建廠到完成客戶認證普遍需時18至24個月，新產能最快也要2028年前後才能陸續開出，因此供給缺口短期內難以填補。今年以來，漲價效應已由記憶體逐步擴散至被動元件、矽晶圓及ABF載板等領域，反映供需仍維持吃緊。
在矽晶圓市場，法人表示，矽晶圓與記憶體不同，並非現貨短缺，而是過去簽訂的大量長約陸續到期，下半年開始進入重新議價階段，價格具調升空間。由於12吋晶圓產能仍維持滿載，供應商普遍要求客戶提供長約或預付款後才願意擴產，因此後續價格仍具支撐。
產能方面，目前12吋維持高利用率，6吋、8吋則因多年缺乏新投資，加上部分國際大廠將產能轉往12吋，使供給更加緊張。法人指出，6吋產能已率先滿載，8吋稼動率也接近滿載，在缺乏新增設備下，供需結構可望持續改善。
面對近期台股高檔震盪，法人建議，部分漲幅已大的族群可適度調節，但資金仍應聚焦供需結構最佳的產業。其中，被動元件雖已出現漲價，但多屬不同產品分批調整，並非全面性大幅調漲；相較之下，記憶體因供應商數量有限、擴產速度緩慢，供需結構仍最為穩固，ABF載板及部分功率半導體也受惠晶圓代工產能吃緊，基本面相對有撐。
至於廠務族群，法人表示，受惠晶圓代工持續擴廠，未來一至兩年訂單能見度仍佳，但仍須留意後續資本支出增速放緩及缺工等因素對長期成長的影響。
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