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英特爾、台積電、日月光搶先進封裝!Hybrid Bonding、CPO成新戰場

英特爾、台積電、日月光搶先進封裝!Hybrid Bonding、CPO成新戰場

【記者呂承哲/台北報導】AI應用加速從模型訓練走向推論與Agentic AI,晶片效能已難單靠製程微縮。資策會產業情報研究所(MIC)資深產業分析師李依珊指出,全球AI推論Token量較2022年暴增近500倍,未來競爭關鍵將從單一晶片算力,轉向運算、記憶體、資料傳輸與封裝架構協同,帶動Chiplet、2.5D/3D封裝、Hybrid Bonding及光互連加速發展。

面板雙虎亮相SEMICON!群創展示FOPLP技術 友達搶半導體智慧製造

面板雙虎亮相SEMICON!群創展示FOPLP技術 友達搶半導體智慧製造

【記者呂承哲/台北報導】AI、高效能運算(HPC)及車用電子快速發展,帶動晶片朝多晶片(Chiplet)、異質整合架構演進,先進封裝需求同步升溫。面板雙虎群創(3481)與友達(2409)旗下宇沛永續於SEMICON Taiwan展現AI半導體布局,群創首度發表Chip Last關鍵技術平台,預計2027年下半年量產;宇沛永續則鎖定智慧製造、能源管理及永續治理,搶攻半導體產業轉型商機。

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