iPhone 18 Pro、Duo漲價仍看旺!達人揭摺疊機最大優勢
...iPhone 18 Pro系列首度導入可變光圈,從AI晶片、內部配置到散熱架構也迎來大幅變革。雖然價...
...iPhone 18 Pro系列首度導入可變光圈,從AI晶片、內部配置到散熱架構也迎來大幅變革。雖然價...
...將持續投入供應鏈及研發,研發腳步也將加速。 針對AI晶片業務,蔡力行維持7月底法說會說法不變,預估...
【記者呂承哲/台北報導】AI應用加速從模型訓練走向推論與Agentic AI,晶片效能已難單靠製程微縮。資策會產業情報研究所(MIC)資深產業分析師李依珊指出,全球AI推論Token量較2022年暴增近500倍,未來競爭關鍵將從單一晶片算力,轉向運算、記憶體、資料傳輸與封裝架構協同,帶動Chiplet、2.5D/3D封裝、Hybrid Bonding及光互連加速發展。
...約3%至5%,因此自2025年改變策略,不再以獨立AI晶片單打獨鬥,而是轉向機架、系統級產品競爭。 ...
...ok)與Instagram的母公司,Meta今年在AI晶片及基礎建設的投資預計將突破1300億美元。...
...單一系統持續擴大算力。 從IC設計公司角度來看,AI晶片競爭有4大關鍵,包括每瓦效能(Perfor...
...試。傳統Socket多採Pogo pin接觸,但隨AI晶片尺寸放大、測試時間拉長,長時間以探針接觸可...
...AI資料中心版圖從運算、網路延伸至高速傳輸。 隨AI晶片規模與複雜度持續提高,先進封裝也成為另一項...
...具機採購從少量轉為單筆10台以上訂單。 此外,隨AI晶片功耗攀升,散熱封裝尺寸也持續放大,NVID...
...散熱切入,提供均熱片、Stiffener等產品,但AI晶片功耗與尺寸持續放大後,問題已不只是散熱,熱...
...SEMICON Taiwan 2026展出多款針對AI晶片與HPC開發的測試介面解決方案,涵蓋晶圓測...
...業者希望進一步分散供應鏈,Google針對特定類型AI晶片導入Marvell,應視為擴大供應商陣容,...
...孔徑量測,快速辨識未穿孔、孔徑異常等缺陷,提高檢測效率及品質穩定性,搶攻下一代AI晶片先進封裝商機。
...進一步突破40%。 汎銓表示,先進製程材料分析、AI晶片分析平台、矽光子及海外市場四大動能同步推進...
...輸到超高層板全面搶攻AI基礎建設商機。臻鼎指出,隨AI晶片效能與運算叢集規模提升,資料中心對頻寬、傳...
...邊緣端應用,也將帶動相關設備、材料持續成長。其中,AI晶片朝模組化發展,先進封裝成為重要環節,經濟部...
陳紹焜表示,AI晶片持續朝大型封裝、大型平台發展,不僅製程時間拉長,測試時間也同步增加,包括Sock...
...而兩大夥伴投資就是對聯發科信心的具體展現。 對於AI晶片業務今年是否還有上行空間,蔡力行則聲稱,維...
【記者呂承哲/台北報導】AI、高效能運算(HPC)及車用電子快速發展,帶動晶片朝多晶片(Chiplet)、異質整合架構演進,先進封裝需求同步升溫。面板雙虎群創(3481)與友達(2409)旗下宇沛永續於SEMICON Taiwan展現AI半導體布局,群創首度發表Chip Last關鍵技術平台,預計2027年下半年量產;宇沛永續則鎖定智慧製造、能源管理及永續治理,搶攻半導體產業轉型商機。
...限空間中,提供光學耦合傳輸效能。 為因應光通訊及AI晶片市場需求,SCIVAX透過專利壓印技術縮短...