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AI需求改寫韓國晶片出口格局!中國占比下降 台灣躍升第2大市場

AI需求改寫韓國晶片出口格局!中國占比下降 台灣躍升第2大市場

【張雅婷/綜合報導】韓國半導體出口結構正在快速重組。韓國銀行最新發布的製造業供應鏈分析顯示,隨著人工智慧(AI)晶片需求升溫,韓國對台灣的半導體出口大幅增加,占比從2022年的9%升至去年近20%,台灣躍升為韓國半導體第2大出口市場;反觀中國市場占比則持續下滑。

AMD大會|搶攻實體AI!稱Kria效能勝Jetson Thor AI晶片藍圖同步揭露

AMD大會|搶攻實體AI!稱Kria效能勝Jetson Thor AI晶片藍圖同步揭露

【記者呂承哲/台北報導】AMD於「Advancing AI 2026」大會揭示個人AI與實體AI布局,宣布新一代旗艦級APU「Gorgon Halo」將統一記憶體提升至192GB,可在地端支援最高3000億參數模型,同時推出搭載Ryzen AI Embedded X100的Kria AI系統模組及機器人開發者平台,鎖定自主機器人、工業自動化與邊緣AI市場。

提醒華府「台灣救了美國半導體」 黃仁勳:無須拿槍指著台灣的頭

提醒華府「台灣救了美國半導體」 黃仁勳:無須拿槍指著台灣的頭

【劉育良/綜合報導】人工智慧(AI)晶片大廠輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳談及台美半導體與科技產業合作,他表示,華府與美國當局須認清一件事,是台灣救了美國半導體科技與電腦產業,台灣是出於自身智慧與信任自願與美方合作,「我不認為需要拿槍指著台灣的頭」。

弘塑攜Singulus搶攻PLP商機!整合濕製程、PVD設備打造一站式服務

弘塑攜Singulus搶攻PLP商機!整合濕製程、PVD設備打造一站式服務

【記者呂承哲/台北報導】半導體先進封裝產業迎來跨國策略合作,濕製程設備廠弘塑科技(3131)積極布局新世代封裝技術,執行長張鴻泰與核心高階管理團隊今年7月率隊前往德國卡爾(Kahl am Main),拜訪Singulus Technologies總部。雙方高層會晤後達成共識,將在半導體先進封裝領域展開深度合作,並聚焦被視為下一世代技術重點的面板級封裝(PLP),推動設備與製程技術整合。

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