宜特搶攻AI測試商機！自研PCR Socket　瞄準日韓業者市場

自研PCR搶AI測試商機　水冷散熱迎戰高功率晶片

宜特指出，晶片封裝完成後，通常透過Socket與測試載板連接，進行通電、訊號傳輸及功能測試。傳統Socket多採Pogo pin接觸，但隨AI晶片尺寸放大、測試時間拉長，長時間以探針接觸可能造成錫球受損，因此公司投入PCR方案，以較柔軟、平面的導電介面取代探針，同時支援高速、高頻測試需求。

宜特表示，PCR負責將晶片訊號傳至Load board，公司已投入研發約2至3年，目前正積極推廣。由於高功率AI晶片測試時發熱量大，傳統散熱片逐漸難以負荷，公司也將水冷設計整合至測試方案，透過冷卻液帶走熱能，以因應長時間測試的散熱需求。

目前PCR相關產品過去主要由海外業者供應，其中韓國廠商占有重要地位。宜特指出，相較部分業者採購海外PCR元件再進行組裝，公司產品則採自主研發，目前已可提供客戶使用。

宜特表示，台灣過去也有業者投入類似產品，但在壽命、耐久性及功能上仍有改善空間，公司現階段主要競爭對手鎖定韓國、日本業者。隨相關專利到期，加上AI帶動PCR需求持續增加，也為台灣業者提供切入市場的機會。

少量多樣載板切研發驗證　從設計一路做到製造

除Socket外，宜特也將業務延伸至研發階段使用的載板。相較大型載板廠以大量生產為主，宜特鎖定IC設計初期、尚未進入大量生產的驗證需求，提供少量多樣、客製化服務。

宜特表示，IC設計公司在晶片開發初期，需求量可能不足以委託大型載板廠量產，因此公司可依晶片規格量身設計載板，並從設計、製造到零件組裝於內部完成，加快客戶取得樣品及進行IC驗證的速度。

相關布局也是既有可靠度分析業務的延伸。隨晶片線路密度持續提高，部分產品已難以透過傳統打線方式完成訊號延伸，載板重要性隨之提升。宜特表示，PCR Socket與研發驗證載板將是未來1至2年主推方向，希望從測試、可靠度分析進一步延伸服務範圍，搶攻AI與先進晶片研發需求。