【記者呂承哲／台北報導】AI、高效能運算（HPC）及先進封裝需求持續升溫，中華精測（6510）總經理黃水可表示，今年業務成長幅度已相當可觀，明年成長動能可望進一步放大，「成長幅度將比今年更大」。因應客戶需求，公司新增產能已於8月底至9月初如期開出，整體產能較原先倍增，支應後續AI及高階晶片測試需求。
中華精測於SEMICON Taiwan 2026展出多款針對AI晶片與HPC開發的測試介面解決方案，涵蓋晶圓測試（CP）、最終測試（FT）、系統級測試（SLT）及老化測試（Burn-in）等階段。其中，晶圓測試搭配探針卡（Probe Card），最終測試使用IC測試載板（Load Board），並布局SLT Board及Burn-in測試板，形成從晶圓至晶片後段測試的完整產品線。
黃水可指出，公司先前即預告新產能將於8月底至9月初開出，目前已按照原定規劃完成產能倍增。隨著AI晶片設計複雜度提高，腳數與功耗同步攀升，對測試介面的訊號完整性、散熱及量產穩定性也提出更高要求。
此次展出的AI探針卡可同時測試最高4.8萬個接腳（pin），具備大電流測試能力，並可在極端溫度環境維持精準測試；高腳數探針卡則達6.5萬個接腳，結合大電流與高速訊號測試能力，可一次完成多項檢測，並承受數十萬次測試循環。
針對AI ASIC等高功耗晶片，中華精測也展示高功率老化測試板，可支援最高1,000瓦功率測試，透過模組化設計及散熱結構，模擬晶片在極端使用環境下長時間運作，提前找出潛在問題。
中華精測同時首度發表自行開發的智慧代理系統Agent P（Agent Precision），整合公司逾20年累積的工程知識，工程師可透過語音指令調用企業知識庫，由AI進行模擬與分析，將原本需要數小時的推演試算縮短至數分鐘甚至數秒。
Agent P亦可模擬從設計到採購流程的風險情境，協助預判供應鏈風險及優化決策；透過「AI in House」策略，將每次驗證數據持續回傳系統，使平台隨企業知識累積持續成長。中華精測表示，未來將持續運用AI優化設計流程，並結合高度客製化測試介面能力，因應AI與先進晶片測試需求。
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