【記者呂承哲／台北報導】生成式AI與高速運算基礎設施快速發展，資料中心對能源效率與頻寬密度要求大增，傳輸能耗成為高速晶片發展瓶頸。崇越科技（5434）掌握「光進銅退」趨勢，攜手日本奈米壓印技術（NIL）業者SCIVAX，搶攻高頻寬、低能耗的共封裝光學（CPO）商機。
相較傳統可插拔式光學模組，CPO具備更短的電性傳輸路徑、更低功耗、更高頻寬密度及更佳散熱效率，被視為突破傳輸能耗瓶頸的關鍵技術。
崇越將於9月4日上午11點，在SEMICON Taiwan TechXPOT舞台舉行「迎接光進銅退時代：奈米壓印在光通訊和CPO的關鍵應用」技術發表，展示從光學模擬設計至高精度晶圓級壓印量產的一站式解決方案。
崇越科技首席執行長陳德懿表示，隨著人工智慧與高效能運算（HPC）數據量爆發性成長，傳統銅導線面臨頻寬限制與高耗能挑戰，CPO將光學引擎與邏輯晶片共同封裝於同一基板，可縮短電路傳輸距離、降低功耗，並提升頻寬密度與能源效率。
隨著CPO架構發展，高精度且具量產優勢的光學元件製造技術也成為普及關鍵。SCIVAX具備光學模擬能力及專利奈米壓印技術，可將複雜光學設計曲面高精度複製至晶圓，並搭配日本信越化學（Shin-Etsu Chemical）的高可靠度光學材料。
崇越指出，所製成的微透鏡陣列（Microlens Array）具備耐熱性與高光訊號耦合效率，可在高密度封裝及高熱運作環境下維持光傳輸品質。經測試，在極端溫差循環與熱應力下，光學透鏡未出現剝離或龜裂，有助維持高熱環境下的傳輸穩定性及長期可靠度。
此次也將展出厚度小於60微米（μm）、不需玻璃基板的自支撐型微透鏡陣列，可在高度微型化的有限空間中，提供光學耦合傳輸效能。
為因應光通訊及AI晶片市場需求，SCIVAX透過專利壓印技術縮短光學元件從設計到製造的開發週期。目前SCIVAX在日本富山市擁有兩座晶圓代工基地，8吋晶圓月產能可達8000片，藉由高光學耦合效率及低能耗傳輸，支援CPO封裝量產需求。
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