【記者呂承哲／台北報導】所羅門（2359）於SEMICON Taiwan 2026聚焦AI視覺與先進封裝，首秀FOUP晶圓匣內全晶圓翹曲檢測技術，可即時掌握晶圓翹曲、傾斜及位移；並推出玻璃通孔（TGV）孔徑瑕疵檢測方案，搶攻AI晶片先進封裝商機。
首秀FOUP全晶圓翹曲檢測 降低碰撞停機風險
所羅門表示，隨著實體AI（Physical AI）需求升溫，公司結合AI視覺智慧與前瞻光學技術，透過自動化整合，提供從「感知、判斷到執行」的自動化升級方案，因應半導體產業缺工及製程複雜度持續提高等挑戰。
此次首度展示的FOUP晶圓匣內全晶圓翹曲檢測技術，採用非接觸式光學系統，可在晶圓仍置於FOUP或晶圓匣內時，評估整片晶圓輪廓狀態。
相較傳統晶圓映射或突出檢測多半只能觀察晶圓前半部，新系統透過側向光學感測，在機器人末端執行器進入載具前，即可偵測晶圓翹曲、傾斜或位移，降低搬送過程發生晶圓碰撞、破裂、污染及設備停機的風險。
針對先進封裝與異質整合需求，所羅門同步推出TGV孔徑瑕疵檢測方案，結合AI視覺與自動光學檢測（AOI）技術，可進行TGV孔洞瑕疵檢測及孔徑量測，快速辨識未穿孔、孔徑異常等缺陷，提高檢測效率及品質穩定性，搶攻下一代AI晶片先進封裝商機。
邊緣AI導入設備巡檢 打造智慧半導體廠房
智慧廠房方面，所羅門展示Solomon AMM智慧設備異常偵測技術，結合邊緣AI及外部攝影機感知，並與SolRobo平台整合AI機器視覺、自主移動機器人及機械手臂，可自主前往指定設備執行巡檢。
系統可即時進行儀表讀值、指示燈判讀、物件辨識及設備異常偵測，並透過SolSim呈現數位孿生應用。所羅門指出，相關方案不需大幅更動既有廠房環境，可在不影響連續生產與產能的情況下部署，減輕人工巡檢負擔並降低人為疏漏風險。
此外，所羅門也展示與Rockwell解決方案整合的半導體製程智慧安全應用，透過自動化控制系統強化高科技廠房生產穩定性與製程安全。
所羅門表示，未來將持續結合AI視覺、光學檢測、自主移動機器人及自動化控制技術，從晶圓與先進封裝檢測延伸至智慧巡檢及廠房安全，擴大半導體智慧製造布局。
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