【記者呂承哲／台北報導】半導體測試介面大廠穎崴（6515）執行副總陳紹焜今（2）日於SEMICON Taiwan 2026聯訪表示，目前AI產業「問題不在需求，而在供應」，從晶圓代工、先進封裝到測試與設備，未來2至3年都將持續擴充資本支出，2027至2028年將是供應鏈加速整合關鍵期。CPO（共同封裝光學）預計2027年下半年開始少量生產，規模量產可能要等到2028年甚至更久；穎崴Socket自身產能則預計明年第2至第3季後再增加約50%。
針對市場持續討論AI是否泡沫化，陳紹焜認為，從產業資本支出來看，目前看不到需求消失跡象。晶圓代工廠明、後年甚至未來2至3年仍大舉投入資本支出，後段封裝、測試及設備業者也同步擴產，終端需求主要來自CSP及伺服器業者。
他直言，目前業界真正擔心的不是需求，而是供應，包括晶圓、高階封裝、測試及設備等環節都面臨瓶頸。2027至2028年將是關鍵兩年，台灣供應鏈必須加速技術升級、標準化與模組化，提高供應鏈韌性與速度，希望到2028年能讓整體供應更加平順。
隨先進製程及封裝演進，生產週期也持續拉長。陳紹焜指出，從2奈米、18A、16A等先進製程，加上CoWoS先進封裝，整體可能需要6至7個月甚至更久。以穎崴為例，過去測試座多約5000至6000針，目前至年底超過1萬針的專案已逾20個，標準交期也從過去約8週延長至13至14週甚至更久。
陳紹焜表示，AI晶片持續朝大型封裝、大型平台發展，不僅製程時間拉長，測試時間也同步增加，包括Socket、測試機、Handler及OSAT業者都必須擴充產能。面對CSP晶片迭代速度加快，供應鏈也須透過技術整合、自動化及標準化，縮短驗證與量產時間。
CPO方面，他指出，穎崴早在2019年就開始投入，目前已有十多個CPO專案，涵蓋全球主要客戶，在封裝級及模組級CPO Socket測試方案市占達九成以上，晶圓級測試也持續布局MEMS、Wafer Level CSP及雙面探針等技術。
不過，CPO真正大規模量產仍面臨自動化瓶頸。陳紹焜指出，CPO必須同時解決供電、散熱與高速資料傳輸，光學元件對位又要求極高精度，目前許多環節仍無法全面自動化。
他形容，CPO就是「電要進得來、熱要散得掉、資料要傳得出去」，去年可視為CPO元年，今年開始建置基礎設施，預計2027年下半年出現少量生產，真正規模化量產可能要等到2028年甚至更晚。
因應AI晶片功耗及封裝尺寸持續增加，穎崴也將推出下一世代「Hyper Liquid Socket」。陳紹焜指出，現行Hyper Socket已從點對點散熱轉為平面散熱，下一代則將進一步在Socket內導入液冷，以絕緣液體直接帶走晶片底部接點熱能，相關產品很快將進入市場驗證。
他指出，目前AI晶片約1萬至1.3萬針，下一世代可能逐步逼近2萬針，現行Hyper Socket在2萬針以內仍可因應。展望產能，穎崴至明年第1季前大致維持目前水準，預計明年第2至第3季後，Socket自身產能可再增加約50%。
陳紹焜表示，隨AI晶片Pin Count持續增加，穎崴產品以針數計價，針數提升將推升平均售價（ASP）；另一方面，測試時間拉長也會增加客戶所需測試介面數量，因此未來不僅產品單價提高，需求量也將同步增加。
點擊閱讀下一則新聞
