【記者呂承哲／台北報導】半導體檢測大廠汎銓科技（6830）董事長柳紀綸今（3）日表示，隨矽光子與海外布局逐步貢獻，9月營收可望再往上，今年挑戰單月營收「3字頭」，明年則有望常態站上3億元，且上述展望尚未計入設備銷售貢獻。
8月營收改寫新高 4大動能同步推進
汎銓8月營收2.54億元，月增5.52%、年增31.95%，再創單月歷史新高，前8月營收17.09億元、年增22.67%，同步改寫同期新高。
柳紀綸指出，目前單月成本約落在2.15億元上下，隨營收規模放大，獲利空間可望逐步拉開。海外市場則是主要成長動能，美國據點已接近損益兩平，日本營運表現也不錯，預估今年海外營收單月占比可達30%，明年進一步突破40%。
汎銓表示，先進製程材料分析、AI晶片分析平台、矽光子及海外市場四大動能同步推進，隨AI、HPC晶片結構日益複雜，以及資料中心傳輸規格從800G朝1.6T升級，矽光子與CPO加速進入產品驗證及商用化階段，帶動結構觀察、材料鑑別及故障定位需求升溫。
MSS HG進入驗證階段 今年底力拚出貨2至3台
矽光子方面，汎銓自主開發的矽光子偵測設備「MSS HG」已進入商品化及客戶驗證階段，目前包括AI業者及台灣大型光模組廠進行實機試用與評估，今年底力拚出貨2至3台。
柳紀綸指出，相較市售設備多採上射光設計，MSS HG採下射光架構，可直接放置12吋晶圓測試，也能搭配玻璃載台進行光元件測試，並以不同倍率鏡頭因應不同PIC尺寸及需求；若搭配量產線，測試時間約12至15秒，部分完整測試約25秒即可完成。
價格方面，標準版設備售價約6000萬至8000萬元，若加入高精度量測等完整配置，全配版價格接近3億元。汎銓目前已與1家國際級設備大廠簽訂全面性合作開發合約，另與2家業者議定「By Customer、By Case」合作開發模式，並有1家國際設備大廠洽談專利授權。
汎銓目前已在矽光子建立「分析服務、設備銷售、合作開發、專利授權」四大商業模式。
柳紀綸表示，現階段PIC需求仍以研發為主，部分大型AI業者除委託汎銓進行參數測試，也因研發機密考量，希望直接購置設備內部使用；未來隨矽光子由研發走向量產，PIC故障分析（FA）及測試設備需求可望同步放大，設備業務從今年底至明年後「非常值得期待」。
設備明年拚20台 中國鎖定高階材料分析
在媒體問答環節，柳紀綸表示，自主開發測試設備正由台灣大型AI客戶試用，若驗證完成，海外實驗室及工廠有望跟進導入。公司明年以出貨10至20台為目標，若客戶以全配版為主，10台營收貢獻約21億至30億元。
若以10台估算，本業營收仍高於設備，但若出貨超過10台，設備營收可望超越本業，並明顯挹注獲利。
中國市場方面，目前營收占比近30%，上海、深圳據點近期完成建置，策略與同業不同，並未主攻可靠度及故障分析，而是聚焦高階材料分析。柳紀綸指出，中國先進製程受設備限制，為持續推進製程，增加多重曝光、低介電材料及先進封裝材料應用，反而提高材料分析難度與需求，正好切入汎銓強項。
柳紀綸表示，汎銓在中國將延續美國、日本策略，鎖定設備開發及材料工程分析，而非競逐中低階市場。隨中國據點逐步貢獻，加上美國、日本業務成長，預估10至11月海外營收占比可提升至30%至35%。
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