【記者呂承哲／台北報導】AI、高效能運算（HPC）及車用電子快速發展，帶動晶片朝多晶片（Chiplet）、異質整合架構演進，先進封裝需求同步升溫。面板雙虎群創（3481）與友達（2409）旗下宇沛永續於SEMICON Taiwan展現AI半導體布局，群創首度發表Chip Last關鍵技術平台，預計2027年下半年量產；宇沛永續則鎖定智慧製造、能源管理及永續治理，搶攻半導體產業轉型商機。
研調機構Counterpoint Research指出，全球扇出型面板級封裝（FOPLP）與玻璃基板封裝市場規模，預計將由2024年約6.5億美元，成長至2030年逾80億美元。群創憑藉大尺寸面板製程、精密加工及量產經驗，繼Chip First與TGV技術布局後，首度發表Chip Last技術平台，並結合高密度異質整合（HIPoS）平台與一站式面板級測試解決方案，加速切入AI、HPC先進封裝供應鏈。
群創董事長暨執行長洪進揚表示，大尺寸面板結合先進封裝，可提高材料利用率與單位產出，降低AI、HPC晶片尺寸放大帶來的成本壓力，未來將積極進行客戶認證並逐步導入量產，拓展AI、HPC、光通訊、機器人及車用電子等應用。
群創此次發表的Chip Last技術，核心為HIPoS平台，結合多層重布線層（RDL）及內埋核心（Embedded Core）兩大疊構，下一階段將推進客戶驗證，預計2027年下半年投入量產。同時採用業界最大620×670mm面板規格，支援多層RDL面板級封裝及CoPoS-L like先進封裝平台，線寬／線距（Line/Space）最小可達2/2μm，滿足多晶片整合需求。
在Chip First方面，群創亦推出面板級測試解決方案，最高可支援64顆晶片同步測試，減少探針移動及換片時間，使測試效率提升50%至80%。此外，群創運用既有TFT廠房打造Move-in-Ready生產線，並提供裸晶測試、封裝至成品測試的一站式服務，縮短客戶建置及產品上市時間。
隨AI資料中心及先進製程擴張，半導體業面臨電力、水資源及碳管理壓力，友達推動「AI四支箭」，旗下宇沛永續則聚焦智慧製造、能源韌性與永續治理，透過智慧檢測AOI、智慧搬運AMR及智慧運營AIoT等技術，協助半導體廠串聯設備、製程與生產數據。
其中，智慧檢測AOI可整合既有設備，針對晶圓研磨、清洗後製程進行100%全檢及即時數據回饋；AIoT設備健康管理可於10分鐘內完成設備健康分析，並降低逾30%非計畫性停機時間。
能源方面，宇沛永續整合能源管理、ACA碳管理平台及ESCO節能服務，目前已完成逾百件節能改善專案，累計節電約1.3億度；CRYOLEAP冰水系統透過AI控制及預測性維護，年平均節電可達10%。宇沛永續也與宏碁共同投資氫禾低碳，布局氨轉氫發電技術。
針對半導體高耗水特性，宇沛永續亦導入智慧水務及廢水處理方案，製程廢水循環再利用相較傳統熱處理設備可節能50%，高濃度氨氮廢水處理則可節省20%至50%電力，藉由智慧製造、能源及環境治理，搶攻AI帶動的半導體擴產與永續轉型需求。
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