【記者呂承哲／台北報導】AI算力需求持續推升高階PCB技術門檻，PCB龍頭臻鼎科技（4958）於SEMICON Taiwan 2026展出800G、1.6T、XPO、NPO等高階光模組產品，以及最高34層AI Server高階板，從高速傳輸到超高層板全面搶攻AI基礎建設商機。臻鼎指出，隨AI晶片效能與運算叢集規模提升，資料中心對頻寬、傳輸速度及能源效率要求同步攀升，高階PCB已成為支撐AI算力升級的重要基礎。
臻鼎此次展出聚焦高效能光模組（Optical Transceivers）及AI Server高階板兩大產品線。光模組方面，展出800G及最新1.6T產品，涵蓋XPO與NPO等次世代應用，鎖定新一代資料中心大頻寬、低延遲需求，並結合SLP（mSAP）精密製程與埋孔技術，提供更具節能效益的傳輸方案。
AI Server方面，臻鼎展出最高達34層的超高層伺服器板，採用Ultra／Extreme Low Loss材料及M8級技術標準，並導入VIPPO、Back Drilling及高厚徑比電鍍等製程，強化高頻高速傳輸及精密阻抗控制能力。
臻鼎也同步展示多款Edge AI相關應用，將AI由雲端算力延伸至終端設備，並與生態系夥伴展示高效能、低能耗的半導體協同運作系統，滿足即時運算與資料隱私需求。
臻鼎協理簡啟倫表示，AI資本支出與算力需求持續擴張，正帶動PCB產業同時迎來「總量成長」與「高階轉型」，PCB角色也從傳統「被動連接」，逐步轉變為支撐高速運算、系統整合與資料傳輸的關鍵平台。
根據簡報引用Prismark資料，全球PCB市場規模預期2030年突破1400億美元，高階PCB占比也將突破60%，顯示產業成長動能持續向高階應用集中。
臻鼎表示，AI正加速全球科技基礎建設與供應鏈轉型，高階PCB在整體系統中的角色及價值持續提升。集團已在技術研發與全球產能配置提前布局，未來將持續搶攻半導體載板、高階伺服器板及高速光通訊等AI相關商機。
點擊閱讀下一則新聞
