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晶圓代工Q2再創新高!台積電市占72.5%獨霸 三星、中芯差距縮小

晶圓代工Q2再創新高!台積電市占72.5%獨霸 三星、中芯差距縮小

【記者呂承哲/台北報導】根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,AI、HPC及周邊IC需求強勁,加上消費電子提前備貨,帶動2026年第2季全球前十大晶圓代工廠產值季增11.5%至534.9億美元,再創新高。其中台積電(2330)營收近402億美元、季增12.1%,市占率衝上72.5%,穩居全球龍頭,這也是該機構測得以來最高市占率表現,三星與中芯國際的市占率差距則是縮小。

記憶體缺貨潮!5大模組廠8月營收續升 「它」189億居冠

記憶體缺貨潮!5大模組廠8月營收續升 「它」189億居冠

【記者呂承哲/台北報導】AI基建需求延續、記憶體供給吃緊,推升模組廠8月營運,威剛(3260)營收189.3億元居冠,宜鼎(5289)86.8億元居次,年增率均逾1.7倍。TrendForce指出,全球CSP加速AI基建,預估2027年DRAM與NAND Flash占主要CSP資本支出比重將升至68%,加上HBM合約價仍具上漲空間,記憶體價格可望維持高檔。

臻鼎秀34層AI伺服器板!展出800G及1.6T產品搶XPO、NPO商機

臻鼎秀34層AI伺服器板!展出800G及1.6T產品搶XPO、NPO商機

【記者呂承哲/台北報導】AI算力需求持續推升高階PCB技術門檻,PCB龍頭臻鼎科技(4958)於SEMICON Taiwan 2026展出800G、1.6T、XPO、NPO等高階光模組產品,以及最高34層AI Server高階板,從高速傳輸到超高層板全面搶攻AI基礎建設商機。臻鼎指出,隨AI晶片效能與運算叢集規模提升,資料中心對頻寬、傳輸速度及能源效率要求同步攀升,高階PCB已成為支撐AI算力升級的重要基礎。

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