耐特11月下旬上市！暫定承銷價88元　明年高階應用比重挑戰35%

高階應用比重突破25%　明年挑戰35%

耐特9月營收2.5億元，年增45.16%，前9月累計營收21.37億元，年增17.7%，已達去年全年營收24.68億元的近九成。

法人表示，耐特聚焦半導體載具、IC Tray及AI伺服器BBU三大高階應用，相關營收由2023年0.75億元增至2025年5.17億元，今年上半年達3.66億元，營收比重提升至25.8%，毛利率超過30%。

耐特上半年稅後淨利年增99.3%至1.27億元，每股盈餘（EPS）1.85元，第三季營收7.15億元，年增34%。法人預估今年營收約29億元，隨第四季BBU客戶拉貨加速，2027年獲利增幅有望優於營收。

耐特表示，三大高階應用營收比重預計今年底接近30%，明年有機會挑戰35%，提前達成原訂3年內的轉型目標。目前三大業務客戶需求預測均相當樂觀，難以判斷何者成長幅度最大。

砸逾7000萬建潔淨產線　攜家登切入半導體

耐特成立於1988年，早期以傳統複合材料起家，產品應用於旅行箱、電子電機及運動器材等領域。

總經理陳宇涵表示，隨中國廠商技術突破，為避免陷入削價競爭，2019年決定轉型布局半導體高階材料，但初期缺乏特殊原料及供貨實績，歷經兩年仍難以切入市場。

直到2021年獲得業界協助，公司投入逾7000萬元建置半導體潔淨產線，經產品開發與認證，2022年順利進入半導體供應鏈。

董事長陳勲森指出，耐特轉型關鍵在於與半導體載具廠家登合作，透過家登的檢測設備與技術經驗，逐步掌握半導體材料要求，成功切入晶圓大廠供應鏈。

耐特半導體相關用料營收比重由2023年的3.23%，提升至2025年的15.58%，今年上半年進一步達19.16%，目前已在彰化及上海建置半導體專用潔淨產線。

IC Tray出貨逐季成長　BBU布局近10年

陳宇涵指出，隨全球晶圓廠及先進封裝產能擴張，晶圓載具材料需求同步增加，尤其先進封裝載具尺寸較大，材料使用量也更高。

IC Tray自去年10月取得小量量產訂單後，今年出貨逐季成長，目前主要客戶包括日系廠商及韓國上市公司，仍有多項新案開發中。法人看好2奈米製程放量及家登晶圓傳送盒產量增加，帶動耐特相關業務成長。

AI伺服器方面，隨備援電池系統（BBU）逐漸由選配轉為標配，材料需求快速增加。耐特材料具備導熱、均溫及阻燃特性，可協助延長電芯壽命約20%，並降低熱失控時火勢蔓延風險。

陳勲森表示，耐特投入AI伺服器相關材料開發近10年，目前正配合客戶開發新一代HVDC相關產品。美國AI基礎建設投資龐大，未來3至5年仍有相當大的發展機會。

無人機與機器人開發案增加　拓展海外市場

陳宇涵表示，公司將以傳統業務穩定現金流，持續投入三大高階應用。近半年無人機材料開發案明顯增加，機器人關節零組件也持續與客戶洽談。

原物料成本方面，耐特透過逾20年的採購數據掌握價格波動，今年初提前增加備料，並依成本變化漸進式調整售價，降低供應鏈風險。

展望明年，耐特預期成長動能仍以台灣市場為主，主要受惠高階應用需求增加，傳統業務成長相對有限，未來也將持續拓展海外市場。