AI伺服器推升高階PCB需求！2027背鑽工時增逾6成 設備迎擴產汰換潮
高精度控深與量測設備需求升溫
【記者呂承哲／台北報導】AI伺服器及高速網通設備持續升級，帶動高階PCB加工需求增加。DIGITIMES研究指出，隨高速互連規格提升，PCB背鑽孔數及加工複雜度同步攀升，預估2027年AI伺服器出貨量年增35%，若單片PCB平均背鑽工時提高10%至20%，整體背鑽工時需求將較2026年增加約49%至62%，帶動高階背鑽機擴產、舊機汰換及量測設備升級商機。
高速傳輸要求提高 背鑽成PCB關鍵製程
DIGITIMES分析師陳靖元指出，背鑽技術受到重視，主要與PCB過孔殘樁（Stub）效應有關。傳統鍍銅通孔貫穿整片PCB，但訊號僅需連接部分層數，未參與傳輸的孔銅便形成殘樁，可能造成訊號反射、共振及插入損耗，影響高速傳輸品質。
背鑽又稱控深鑽孔，是在通孔鍍銅後，再以略大於原孔徑的鑽頭移除多餘孔銅，縮短殘樁長度。雖然盲孔、埋孔及調整疊構也能改善訊號品質，但對須保留通孔架構的高速厚板而言，背鑽仍是重要製程選項。
設備競爭轉向精準度 2027需求增幅超越PCB產量
陳靖元表示，隨高速PCB對殘樁的容許範圍縮小，背鑽設備競爭重心已由鑽孔速度轉向加工精準度。若鑽得太淺，殘樁仍過長；鑽得太深，則可能破壞訊號層連接，因此對位精度與Z軸控深能力更加重要。
設備業者也透過獨立工位、CCD相機及專用Z軸控制方案提升加工能力，並導入量測設備降低報廢風險。
展望2027年，在AI伺服器出貨量預估年增35%、單台所需背鑽PCB用量大致持平下，相關PCB產量可望同步成長，但背鑽孔數與加工深度種類增加，將使設備負荷增幅高於PCB產量。
陳靖元指出，隨殘樁規格進一步收緊，無法達標的舊機將面臨汰換，具備高精度控深、對位及整合量測能力的設備業者，可望掌握新一波設備升級商機。
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