鴻海科技日|不只是組裝廠!12.2萬工程師起撐研發 AI伺服器全球分工|壹蘋新聞網

鴻海科技日|不只是組裝廠!12.2萬工程師起撐研發 AI伺服器全球分工

精密加工突破1微米 CPO交換機邁向量產、全球逾200座廠區

記者 綜合報導
【記者呂承哲/台北報導】鴻海科技日(HHTD 2026)今(30)日在南港展覽館一館登場,鴻海董事長劉揚偉開場致詞表示,今年將特別展示鴻海的加工能力及垂直整合實力,打破外界認為鴻海只是「Box Mover」、單純從事系統組裝的刻板印象。隨著AI產業蓬勃發展,鴻海近年營運屢創新高,背後關鍵正是累積超過50年的設計、製造及研發能力。
鴻海科技日(HHTD 2026)今(30)日在南港展覽館一館登場。呂承哲攝
鴻海科技日(HHTD 2026)今(30)日在南港展覽館一館登場。呂承哲攝

12.2萬工程師撐起研發實力

劉揚偉指出,鴻海科技日自2020年舉辦以來,希望讓台灣科技企業不再只是全球一流企業的幕後英雄,而能向世界展現科技實力。今年邁入第六屆,也是歷來規模最大的一屆。

鴻海全球約有100萬名員工,其中工程師達12.2萬人,包括約7.8萬名系統設計工程師,以及4.3萬名零組件與製程工程師,規模相當於全球第25大科技公司的員工總數。

此外,鴻海過去一年在全球取得2492項專利,涵蓋材料、設備及製程等領域,並連續7年入選科睿唯安全球百大創新機構。

鴻海董事長劉揚偉。彭欣偉攝
鴻海董事長劉揚偉。彭欣偉攝

材料利用率提升3.3倍

劉揚偉指出,鴻海的製造精度涵蓋釐米、微米至奈米等級,其中伺服器機構件及電動車結構件約40微米,手機零件及精密模具約10微米,光學鏡頭與光通訊元件則需要至少1微米的超精密製造工藝。

在金屬加工方面,鴻海近期突破傳統高階CNC加工流程,透過高精密模具將金屬片材直接壓縮成型,製作3D立體結構機構件,讓筆電鍵盤孔洞一次成型,大幅降低加工時間及成本,材料利用率較傳統加工提升3.3倍,精密模具精度達2微米。

AI伺服器導入自動化 組裝時間縮至20分鐘

劉揚偉表示,鴻海透過最高每分鐘4萬轉的高速轉軸及精密工具,實現小於1微米的加工精度,並應用於光通訊晶片連接器及微光學元件,滿足下一代AI伺服器製造需求。

以輝達今年發布的NVL72為例,鴻海採用與客戶共同開發的無線纜(Cableless)解決方案,結合100%自動化裝配技術,將運算托盤(Compute Tray)組裝時間從原本超過2小時,大幅縮短至20分鐘,展現精密加工及製程整合能力。

AI伺服器跨洲生產 台灣、美國與墨西哥分工

劉揚偉表示,鴻海垂直整合能力涵蓋多項產品,以智慧手機為例,可提供超過80%的零組件,從機構件、模組到最終組裝與驗證,均具備完整製造能力;電池領域則涵蓋材料、電芯、電池包及循環材料。

在AI伺服器方面,鴻海不僅負責組裝,更將伺服器、電力及散熱系統整合,製造能力涵蓋Level 1至Level 12。其中,台灣及越南負責Level 1至Level 5零組件,新竹生產Level 6主機板,桃園進行Level 10系統整合,美國及墨西哥則布局Level 11、Level 12產能,形成跨洲製造體系。

鴻海科技日展示強大的AI伺服器組裝能力。彭欣偉攝
鴻海科技日展示強大的AI伺服器組裝能力。彭欣偉攝

輝達CPO交換機亮相 光學製造邁向量產

劉揚偉指出,今年科技日展示鴻海為輝達(NVIDIA)製造、專為AI伺服器Scale-out擴充設計的Spectrum-X CPO交換機。由於光學元件對位公差達微米等級,細微灰塵就可能導致連接失效,因此組裝及測試須全程在無塵室進行。

鴻海已建立高度自動化的光纖對位、組裝及檢測產線,將過去僅能在實驗室完成的工序轉為可重複量產製程,推動CPO技術邁向大規模商用。

此外,鴻海在ICT電子製造服務(EMS)市場市占率長年維持40%以上,全球管理面積超過4000萬平方公尺,相當於6000座足球場,並擁有超過200個廠區,可依客戶需求在不同地區建立生產能力。

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