AI浪潮重塑全球PCB產業!台廠迎轉型 玻璃基板成突破封裝瓶頸關鍵
...期吃緊,矽中介層面積放大帶來翹曲與熱應力挑戰,推升ABF載板需求,也迫使產業加速導入CoWoS-R、...
...期吃緊,矽中介層面積放大帶來翹曲與熱應力挑戰,推升ABF載板需求,也迫使產業加速導入CoWoS-R、...
針對ABF基板封裝,蔡篤恭說明,小於3個光罩(Reticle)尺寸的產品已屬成熟製程,良率可達99%...
...SoIC、2.5D/3D等技術實現多晶片整合,高階ABF載板需求同步放大。隨AI伺服器單機導入8顆以...
...南亞 CCL、銅箔、玻纖布,以及子公司南亞電路板的ABF載板、BT載板,與轉投資的南亞科技公司營運利...
總經理岩田和敏指出,ABF 載板為目前半導體封裝中技術門檻最高、製程最複雜的高階基板,尤其在 AI ...
...B 產值的核心動能。隨著高階 AI 晶片出貨增加,ABF 與 BT 載板表現亮眼,高層數多層板(HL...
...維持高檔;BT 載板利用率普遍達 90%–95%,ABF 大尺寸載板打樣量快速增加,全年營收可望創新...
...出新,AI相關供應鏈,包括先進製程與封裝、記憶體、ABF與PCB載板、測試服務、ASIC晶片、電力與...
...系統組裝可能由廣達、緯創、緯穎負責,交換器由智邦負責,ABF載板則是南電,水冷散熱系統則是點名奇鋐。
...PU載板市占高達七成,TOPPAN、京瓷也持續擴充ABF載板產能,以因應CSP與半導體大廠需求。政府...
...於 IC 載板部分,未來將受惠於新產能開出,以及 ABF 載板於 AI 算力需求中大尺寸產品的明顯提...
...案,具備卓越的研發與量產能力,並在 AI 伺服器、ABF 載板、高速網通、HDI 等高階應用市場具有...
...-glass 以其低熱膨脹係數與高模量特性,成為 ABF 與 BT 載板關鍵材料,而 CCL 採用的...
...元產值,台灣目標成為「無人機民主供應鏈」亞太中心;ABF載板:COWOS 大量擴產造成 ABF 仍偏...
...載板需求明顯升溫,平均產能利用率達90%至95%,ABF載板大尺寸產品營收貢獻上升,打樣數量亦顯著增...
...高階PCB與載板需求,臻鼎持續擴充產能,並同步推進ABF載板、HDI+HLC、SLP等高階產品線研發...
...-創憑藉電漿核心技術與自主研發優勢,布局先進封裝、ABF與玻璃基板、第三代半導體、晶圓再生與智慧製造...
...認證通過後,二廠正加速建設;高雄AI園區則建置高階ABF載板與HLC+HDI產能,預計年底試產。沈慶...
...處理設備之研發與製造,產品應用橫跨半導體晶圓製造、ABF與玻璃基板、第三代半導體、先進封裝、IC載板...
...盛-創早在2010年就取得美系大廠認證,產品應用於ABF基板處理並於2022至2023年大量出貨;2...