NVIDIA MGX是一套專為加速運算打造的模組化參考架構，可協助系統廠商降低研發成本、縮短產品上市時程，並提升投資報酬率（ROI）。隨著AI快速發展，全球數據中心也正加速轉型為具備超大規模運算能力的「AI工廠（AI Factory）」，加上AI技術逐步朝智慧代理系統（Agentic Systems）演進，市場對高速傳輸、高密度供電與系統擴充性的需求也同步大幅提升。
臻鼎指出，NVIDIA最新第三代MGX系統架構採用創新的「純PCB化（PCB-based）」設計，打造完全模組化、無線纜（Cable-free）的運算單元與NVLink交換器托盤。此架構高度仰賴超高層數與高速傳輸PCB技術，而臻鼎憑藉「One ZDT」一站式高階購足平台策略，成為少數能全面滿足相關規格需求的合作夥伴。
臻鼎表示，公司目前已可完整提供高階HDI、高層數伺服器板以及IC載板等關鍵產品，並透過「One ZDT」平台整合跨產品、跨區域與跨技術能力，協助客戶加速高階AI產品量產導入。公司強調，「我們不只是製造電路板，更是在為全球AI全速運算，構築最堅實的實體物理基石。」
日前股東會中，董事長沈慶芳也指出，AI正為PCB產業帶來結構性變革與前所未有的成長契機。根據Prismark統計，2026年全球PCB產值預估將年增12.5%至956億美元，2025年至2030年年均複合成長率可望達7.7%，市場規模將突破1230億美元。
沈慶芳表示，AI發展已讓PCB角色從傳統訊號連接，升級為高效能運算與系統整合的重要載體。面對此趨勢，臻鼎已建立橫跨「雲、管、端」的產品與製程能力，並預期2026年將迎來AI伺服器、光模塊與IC載板等業務高速成長。
在AI伺服器領域，GPU與ASIC客戶的Intelligent HDI（iHDI）與HLC產品將陸續量產；光模塊則朝1.6T升級，進一步推升MSAP高階PCB需求；IC載板方面，AI算力需求快速擴張，也帶動高階ABF載板需求同步升溫。臻鼎預估，2026年伺服器與光模塊業務營收將成倍成長，IC載板營收也將挑戰年增70%以上。
因應AI浪潮與全球供應鏈重組，臻鼎目前也正進行成立以來最大規模產能擴充。中國淮安科技城HD園區今年4月正式動土，將新建HDI／MSAP與HLC廠區；泰國廠則成為全球供應鏈韌性的重要布局，一廠已順利量產爬坡，二廠預計2027年量產；高雄AI園區則聚焦高階ABF載板與高階PCB產能。
沈慶芳強調，「One ZDT」將持續作為臻鼎核心策略，透過完整產品組合、全球化產能布局與關鍵製程技術，掌握AI伺服器、光模塊、IC載板與邊緣AI裝置等高成長商機。隨著AI應用從雲端延伸至智慧終端，高階PCB與IC載板需求也將持續攀升，帶動公司營運規模與獲利能力同步提升。
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