中華精測法說會|看好雲端與地端AI發展 明年營收雙位數成長
...工影響,公司持續與營造商協調加速,新廠將以PCB與載板所需之測試介面為主,量產後單季產能有望翻倍。 ...
...工影響,公司持續與營造商協調加速,新廠將以PCB與載板所需之測試介面為主,量產後單季產能有望翻倍。 ...
...的複雜度,進而提升測試的難度及時間,創造了新的測試載板 (Load Board) 及探針卡 (Pro...
...。 此外,針對面板級封裝趨勢,公司說明,雖然封裝載板由矽(圓)向玻璃(方)轉換有助提升晶片產能,但...
...iP)的發展。他說明,Power SiP內部採多層載板與主被動元件堆疊,須兼顧大電流供應與熱管理,對...
...測領域分別以69%與51%的市占率居全球領先,IC載板亦達35%,隨著AI與異質整合加速推進,台灣P...
...割分工以利議價,如今AI時代使整合成為必然。以高階載板為例,100mm、28層產品從投入到交付約需7...
...式。隨著AI高速運算產品設計日益複雜,晶片、封裝與載板之間的關係愈發緊密,從封裝架構、互連方式到散熱...
...運算的技術挑戰與機會,強調半導體封裝、PCB與IC載板在高效能、低功耗架構中的關鍵角色。大會設有45...
...推動建立先進封裝標準架構,讓從傳統PCB到先進IC載板的供應鏈能以共同語言協作,加速技術創新並降低開...
...造、ABF與玻璃基板、第三代半導體、先進封裝、IC載板、PCB、再生晶圓及新能源等領域,主要客戶涵蓋...
... 季增加0.93元。南亞表示,轉虧為盈主要是IC 載板等高階電子材料產品利益增加、塑膠加工產品獲利穩...
...進入正常節奏。同時,伺服器、車載、光通訊及 IC 載板事業營收均呈雙位數年增,並同步創下單月歷史新高...
...場,貼近美、中、日、台主要客戶需求,產品涵蓋晶片、載板到封裝各尺寸應用,開發全製程專屬載具,朝一站式...
...彈性。 產品線涵蓋半導體電漿極化與蝕刻設備、IC載板及PCB電漿機台,也跨足甲烷裂解產氫、固體廢棄...
...環,全球消費動能可望回溫,市場機會擴散至 ABF 載板、DRAM、矽晶圓等景氣循環股,股價已出現漲價...
...T 2025,展期四天涵蓋先進製造、先進封裝、先進載板、微機電與感測器、柔性混合電子及半導體材料供應...
...高效的探針卡 ( Probe Card ) 與測試載板 ( Load Board ),為客戶提供從晶...
...界共識,推升探針卡、高階電測設備需求,也帶動材料與載板投資。 鴻海研究院半導體研究所洪瑜亨博士分析...
...級,高階銅箔基板市場年複合成長率更達40%。ABF載板在經過兩年庫存調整後,2025年將現供需黃金交...
...,是否可無縫銜接既有製程要求。吳義章認為,包括散熱載板,由於具備高導熱係數,能有效解決AI晶片運算產...