AI帶動測試需求!穎崴前11月營收69.29億年增近3成 創同期新高
...場從訓練快速邁向推論階段。在此趨勢下,穎崴掌握先進封裝測試、CPO、Chiplet 等多重商機,持續...
...場從訓練快速邁向推論階段。在此趨勢下,穎崴掌握先進封裝測試、CPO、Chiplet 等多重商機,持續...
【記者呂承哲/台北報導】AI 晶片需求持續爆發,先進封裝供給仍明顯吃緊。IDC 資深研究經理曾冠瑋指出,台積電 CoWoS 擴產速度驚人,從 2024 年約 33 萬片、2025 年 65 萬片,到 2026 年可望接近 110 萬片,三年翻逾三倍,但在大型模型與企業 AI 需求推動下仍可能不足。他直言,未來兩年 CoWoS「一定不夠用」,OSAT(封測代工)廠從明年第二季起的放量情況將成為供應鏈新觀察焦點。
...更具彈性,未來將以自有專利與核心技術打造領先的先進封裝測試平台。 面對 AI 與 HPC 客戶需求...
...地約 2,119.02 坪,以進一步擴大中壢廠高階封裝測試製程產能。 此次交易金額 42.31 億...
...台灣在 AI 供應鏈中地位關鍵,從晶片設計、製造、封裝測試,到散熱電源與終端應用皆具完整優勢,可望持...
...產品涵蓋晶圓再生、CMP研磨、AOI自動光學檢測及封裝測試等設備,並與主要晶圓代工及封測廠維持長期合...
...主題聚焦「先進封裝與AI、HPC趨勢下的大功耗、大封裝測試挑戰」,穎崴科技將參展並參與論壇,掌握區域...
...豐投顧建議投資人採中期持股策略,集中布局晶片製造、封裝測試、散熱模組、電源供應器、PCB與伺服器等A...
日月光第三季半導體封裝測試半導體封裝與測試(ATM)營收為新台幣1002.89億元,季增8.3%、年...
...公司表示,2026年仍將維持高強度投資,以擴大先進封裝測試優勢,並上調資本支出,但實際數據要等到下一...
【記者呂承哲/台北報導】在全球AI浪潮強勢推動下,半導體產業正邁向全新階段。工研院今(28)日下午舉辦「眺望2026產業發展趨勢研討會」半導體場次,聚焦IC設計、先進封裝與製造技術的最新發展趨勢,剖析台灣如何掌握AI時代產業轉型與成長契機。工研院指出,台灣身為全球半導體核心樞紐,面對AI與創新應用推進,IC設計、製造與封測三大領域都展現強勁成長動能,產業正穩步挺進新一波長期擴張期。
...(7721)、巨漢(6903),展現台灣電子製造與封裝測試實力。AI基礎建設與硬體製造則有雲豹能源(...
...oria)新廠正式動工,將打造1座20億美元的先進封裝測試設施,預計2028年初投產。不過,台積電並...
...高頻寬、大電流與高密度方向發展,帶動先進晶圓製程與封裝測試技術需求。隨著AI推展、資料中心(Data...
...t)及PIN針給國際IC設計大廠集團,正式切入先進封裝測試領域。隨著新世代AI伺服器測試時間顯著拉長...
...求同步增加,漢測憑藉完整產品線與技術優勢,有望推升營運動能,成為台灣AI與先進封裝測試的關鍵受惠者。
...複雜挑戰:適用於高頻高速、大封裝和高針數應用的先進封裝測試解決方案」,分享更多針對AI世代的先進測試...
...以及上下游廠商之間緊密協作的基礎之上。從晶圓代工、封裝測試,到材料、零組件與系統支援,台灣形成了一個...
...先進製程與CoWoS封裝材料、矽光子技術等核心亮點,並串聯從晶圓製造到封裝測試的完整供應鏈解決方案。
...在AI產業鏈中佔據舉足輕重的地位,無論是先進製程、封裝測試、散熱模組,或高效伺服器零組件,台廠的技術...