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台積電CoWoS明年衝110萬片!未來2年仍不夠 OSAT放量成關鍵

台積電CoWoS明年衝110萬片!未來2年仍不夠 OSAT放量成關鍵

【記者呂承哲/台北報導】AI 晶片需求持續爆發,先進封裝供給仍明顯吃緊。IDC 資深研究經理曾冠瑋指出,台積電 CoWoS 擴產速度驚人,從 2024 年約 33 萬片、2025 年 65 萬片,到 2026 年可望接近 110 萬片,三年翻逾三倍,但在大型模型與企業 AI 需求推動下仍可能不足。他直言,未來兩年 CoWoS「一定不夠用」,OSAT(封測代工)廠從明年第二季起的放量情況將成為供應鏈新觀察焦點。

AI火力全開!台灣半導體2026產值衝破7兆 先進封裝、2奈米成關鍵推手

AI火力全開!台灣半導體2026產值衝破7兆 先進封裝、2奈米成關鍵推手

【記者呂承哲/台北報導】在全球AI浪潮強勢推動下,半導體產業正邁向全新階段。工研院今(28)日下午舉辦「眺望2026產業發展趨勢研討會」半導體場次,聚焦IC設計、先進封裝與製造技術的最新發展趨勢,剖析台灣如何掌握AI時代產業轉型與成長契機。工研院指出,台灣身為全球半導體核心樞紐,面對AI與創新應用推進,IC設計、製造與封測三大領域都展現強勁成長動能,產業正穩步挺進新一波長期擴張期。

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