AI火力全開!台灣半導體2026產值衝破7兆 先進封裝、2奈米成關鍵推手
【記者呂承哲/台北報導】在全球AI浪潮強勢推動下,半導體產業正邁向全新階段。工研院今(28)日下午舉辦「眺望2026產業發展趨勢研討會」半導體場次,聚焦IC設計、先進封裝與製造技術的最新發展趨勢,剖析台灣如何掌握AI時代產業轉型與成長契機。工研院指出,台灣身為全球半導體核心樞紐,面對AI與創新應用推進,IC設計、製造與封測三大領域都展現強勁成長動能,產業正穩步挺進新一波長期擴張期。
【記者呂承哲/台北報導】在全球AI浪潮強勢推動下,半導體產業正邁向全新階段。工研院今(28)日下午舉辦「眺望2026產業發展趨勢研討會」半導體場次,聚焦IC設計、先進封裝與製造技術的最新發展趨勢,剖析台灣如何掌握AI時代產業轉型與成長契機。工研院指出,台灣身為全球半導體核心樞紐,面對AI與創新應用推進,IC設計、製造與封測三大領域都展現強勁成長動能,產業正穩步挺進新一波長期擴張期。
...(7721)、巨漢(6903),展現台灣電子製造與封裝測試實力。AI基礎建設與硬體製造則有雲豹能源(...
...oria)新廠正式動工,將打造1座20億美元的先進封裝測試設施,預計2028年初投產。不過,台積電並...
...高頻寬、大電流與高密度方向發展,帶動先進晶圓製程與封裝測試技術需求。隨著AI推展、資料中心(Data...
...求同步增加,漢測憑藉完整產品線與技術優勢,有望推升營運動能,成為台灣AI與先進封裝測試的關鍵受惠者。
...t)及PIN針給國際IC設計大廠集團,正式切入先進封裝測試領域。隨著新世代AI伺服器測試時間顯著拉長...
...以及上下游廠商之間緊密協作的基礎之上。從晶圓代工、封裝測試,到材料、零組件與系統支援,台灣形成了一個...
...複雜挑戰:適用於高頻高速、大封裝和高針數應用的先進封裝測試解決方案」,分享更多針對AI世代的先進測試...
...先進製程與CoWoS封裝材料、矽光子技術等核心亮點,並串聯從晶圓製造到封裝測試的完整供應鏈解決方案。
...在AI產業鏈中佔據舉足輕重的地位,無論是先進製程、封裝測試、散熱模組,或高效伺服器零組件,台廠的技術...
...元於美國境內的製造與研發,擴大從矽晶圓、晶片製造到封裝測試的完整供應鏈布局。首波已攜手9家企業合作,...
日月光投控第二季未經查核之半導體封裝測試營業收入為新台幣 925.65億元,較前一季半導體封裝測試營...
...台灣、日本、美國等地的晶圓廠、AI伺服器組裝基地與封裝測試廠陸續啟動建置或擴產計畫,公司接單能見度已...
...025年上半年日月光非常忙碌,下半年會更忙,半導體封裝測試業務動能延續至第三季,第四季更是會較第三季...
...下先進製程超過58%來自台灣廠商。台灣於IC製造、封裝測試領域全球領先,2024年市占率分別為晶圓代...
...國、韓國、中國等地設有營運據點,提供涵蓋晶圓製造、封裝測試等多元半導體產線設備的維運解決方案。CRE...
...代工廠,更延伸至非記憶體IDM(垂直整合製造商)、封裝測試(OSAT)與光罩(Photomask)供...
...計封裝出貨343億顆、測試出貨54億顆,並強調先進封裝測試營收自2023年起快速成長,2024年已達...
...終端產品的整條電子產業價值鏈,包括半導體、PCB、封裝測試、製造服務、線束、材料與設備供應商等。協會...
日月光半導體作為全球半導體封裝測試領導企業,近年持續深化永續發展與人才培育行動。此次與高雄市教育局攜...