AI浪潮重塑全球PCB產業！台廠迎轉型 玻璃基板成突破封裝瓶頸關鍵
...Intel已陸續布局。TPCA認為，台灣憑藉載板與封裝測試的垂直整合優勢，有望在AI與HPC封裝供應...
大馬檳城半導體產業群聚 瞄準IC設計拚在地製造
...8.6億令吉（約新台幣65.4億元），讓大馬成為其封裝測試中心。這將進一步強化大馬在全球半導體供應鏈...
算力不只拚晶片 矽光子CPO成AI關鍵戰場
...單一機構可獨立完成。臺灣雖已在光電材料、奈米製程、封裝測試與模組整合等領域累積深厚能量，但多屬分散式...
AI帶動測試需求！穎崴前11月營收69.29億年增近3成 創同期新高
...場從訓練快速邁向推論階段。在此趨勢下，穎崴掌握先進封裝測試、CPO、Chiplet 等多重商機，持續...
台積電CoWoS明年衝110萬片！未來2年仍不夠 OSAT放量成關鍵
【記者呂承哲／台北報導】AI 晶片需求持續爆發，先進封裝供給仍明顯吃緊。IDC 資深研究經理曾冠瑋指出，台積電 CoWoS 擴產速度驚人，從 2024 年約 33 萬片、2025 年 65 萬片，到 2026 年可望接近 110 萬片，三年翻逾三倍，但在大型模型與企業 AI 需求推動下仍可能不足。他直言，未來兩年 CoWoS「一定不夠用」，OSAT（封測代工）廠從明年第二季起的放量情況將成為供應鏈新觀察焦點。
鴻勁上市首日暴漲成台股第5大千金 法人再喊目標價上看4字頭
...更具彈性，未來將以自有專利與核心技術打造領先的先進封裝測試平台。 面對 AI 與 HPC 客戶需求...
日月光斥資42.31億購入中壢新廠產權 高雄廠採「合建分屋」模式
...地約 2,119.02 坪，以進一步擴大中壢廠高階封裝測試製程產能。 此次交易金額 42.31 億...
AI泡沫疑慮退散！台灣供應鏈地位關鍵 法人看2026台股震盪向上
...台灣在 AI 供應鏈中地位關鍵，從晶片設計、製造、封裝測試，到散熱電源與終端應用皆具完整優勢，可望持...
均豪Q3營收年增17%創同期新高 鎖定先進封裝與再生晶圓雙軸成長
...產品涵蓋晶圓再生、CMP研磨、AOI自動光學檢測及封裝測試等設備，並與主要晶圓代工及封測廠維持長期合...
穎崴前10月營收63.04億年增28.47% 超越去年全年表現
...主題聚焦「先進封裝與AI、HPC趨勢下的大功耗、大封裝測試挑戰」，穎崴科技將參展並參與論壇，掌握區域...
日月光Q3財報｜獲利季增44.5%站上百億大關 創11季以來高點
日月光第三季半導體封裝測試半導體封裝與測試（ATM）營收為新台幣1002.89億元，季增8.3%、年...
11月台股行情上看2萬9！法人建議順勢而為 穩健布局AI供應鏈
...豐投顧建議投資人採中期持股策略，集中布局晶片製造、封裝測試、散熱模組、電源供應器、PCB與伺服器等A...
日月光法說會｜今年先進封測營收16億美元達標 明年資本支出有望上調
...公司表示，2026年仍將維持高強度投資，以擴大先進封裝測試優勢，並上調資本支出，但實際數據要等到下一...
AI火力全開！台灣半導體2026產值衝破7兆 先進封裝、2奈米成關鍵推手
【記者呂承哲／台北報導】在全球AI浪潮強勢推動下，半導體產業正邁向全新階段。工研院今（28）日下午舉辦「眺望2026產業發展趨勢研討會」半導體場次，聚焦IC設計、先進封裝與製造技術的最新發展趨勢，剖析台灣如何掌握AI時代產業轉型與成長契機。工研院指出，台灣身為全球半導體核心樞紐，面對AI與創新應用推進，IC設計、製造與封測三大領域都展現強勁成長動能，產業正穩步挺進新一波長期擴張期。
AI效應強！今年資金湧入台股中小型股 平均漲幅高達257.3%
...（7721）、巨漢（6903），展現台灣電子製造與封裝測試實力。AI基礎建設與硬體製造則有雲豹能源（...
黃仁勳慶台積電「首片美製AI晶圓」有玄機？魏哲家揭先進封裝關鍵布局
...oria）新廠正式動工，將打造1座20億美元的先進封裝測試設施，預計2028年初投產。不過，台積電並...
中華精測Q3營收12.42億季增2.2% AI帶動探針卡需求增長
...高頻寬、大電流與高密度方向發展，帶動先進晶圓製程與封裝測試技術需求。隨著AI推展、資料中心（Data...
中探針搶攻AI先進封測！卡位高瓦數產品需求 8月營收創39月新高
...t）及PIN針給國際IC設計大廠集團，正式切入先進封裝測試領域。隨著新世代AI伺服器測試時間顯著拉長...
參展半導體展！崇越科技聚焦先進封裝、矽光子 搶AI與HPC材料應用
...先進製程與CoWoS封裝材料、矽光子技術等核心亮點，並串聯從晶圓製造到封裝測試的完整供應鏈解決方案。
漢測9/17登興櫃！薄膜式探針卡將成主力 搶AI與矽光子測試商機
...求同步增加，漢測憑藉完整產品線與技術優勢，有望推升營運動能，成為台灣AI與先進封裝測試的關鍵受惠者。
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