中華精測表示，6月營收成長主要來自AI與HPC應用需求強勁，隨著AI、ASIC產品陸續進入量產，帶動高腳數、高頻寬測試介面需求與出貨同步成長，目前AI與HPC已成為公司營收占比最高、成長最快的業務。
公司指出，隨著半導體製程持續演進，測試介面的角色已由後段製程的獨立環節，逐漸轉變為先進封裝測試的重要核心元件，產業戰略地位持續提升。憑藉高階測試介面技術及產能擴充，中華精測持續獲得AI晶片大廠訂單挹注，推升整體營運表現。
在永續發展方面，中華精測表示，將於今年下半年正式導入碳定價（Carbon Pricing）制度，把碳排放成本納入營運決策流程，作為減碳投資及低碳製程評估依據。同時，公司已於6月30日發布《2025年永續報告書》，揭露環境、社會及公司治理（ESG）各項成果與績效。
展望下半年，中華精測看好AI應用持續擴大，GPU、CPU及ASIC等晶片需求將持續帶動半導體供應鏈成長，公司將持續擴充產能、深化與客戶合作，朝全年營收再創歷史新高目標邁進。
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