根據協議內容，台積電將向Amkor採購先進封裝與測試服務，雙方並將透過擴充產能建立更緊密的合作模式，以提升供應鏈效率及支援客戶需求的能力。兩家公司表示，合作將有助於增加亞利桑那州先進封裝產能，縮短終端客戶產品上市時間。
台積電資深副總經理暨副共同營運長張曉強表示，台積電長期以來在全球先進封裝領域與Amkor維持密切合作，對雙方在美國市場進一步合作深具信心，未來也將持續提升能力，共同服務客戶需求。
Amkor執行長Kevin Engel則指出，此次協議是雙方合作的重要里程碑，隨著美國先進半導體製造布局加速推進，未來將可提供客戶從先進晶圓製造到封裝測試完成產品的一站式美國供應鏈服務。
雙方表示，這項合作有助建立更完整且更具韌性的半導體供應鏈，支援涵蓋AI、資料中心及先進電子產品等多元終端市場需求。隨著先進封裝在AI時代的重要性持續提升，相關產能擴充也成為半導體產業競爭焦點。
目前Amkor正推進亞利桑那州先進封裝與測試園區建設，台積電則持續擴建當地先進晶圓廠。兩家公司認為，雙方投資將有助於強化美國半導體產業生態系，並提升供應鏈自主性與競爭力。
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