談及台灣半導體競爭力，吳田玉表示，沒有任何技術是只有台灣能做，但台灣最大的優勢在於量產能力、供應鏈效率與上下游高度整合。
吳田玉進一步形容，台灣半導體產業鏈就像是一場大型「同學會」。他表示，全球排名前幾大的晶圓代工、封裝測試、設備、材料與零組件供應商高度集中在台灣，彼此之間長期合作、互相熟悉，從工程師到高階主管都能快速溝通與協調。
吳田玉認為，這種上下游緊密連結的產業聚落，不僅能縮短開發與量產時程，也讓新技術導入與問題解決效率遠高於其他地區，高度整合的供應鏈生態系，是台灣半導體產業最難被複製的核心競爭力之一。
此外，許多前瞻技術其實來自國際客戶長期合作與信任，例如矽光子早在17年前就開始布局，CoWoS則超過20年前便展開合作規劃。台灣能夠持續領先，除了自身努力，更重要的是獲得國際客戶長期支持與技術合作。
針對AMD、輝達等科技巨頭持續擴大在台投資，吳田玉表示，這並非單一企業現象，而是全球客戶普遍看好台灣供應鏈的展現。
他認為，台灣產業競爭力除了來自自身努力與供應鏈合作，更重要的是國際客戶長期信任、共同投入研發與產業規劃，這才是推動台灣半導體產業持續成長的核心力量。
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