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3DIC聯盟再擴張!台積電Q4無償釋設備規格 日月光揭封裝6大挑戰

3DIC聯盟再擴張!台積電Q4無償釋設備規格 日月光揭封裝6大挑戰

【記者呂承哲/台北報導】AI帶動3DIC與先進封裝需求升溫,由日月光、台積電領軍的3DIC先進封裝製造聯盟,今年於SEMICON Taiwan 2026公布未來3年發展方向,聚焦設備標準化、封裝製程及量測檢測,參與業者也加速從單一工作小組擴大至跨組合作。

輝達35億美元押注聯發科!XPU正面挑戰博通、Marvell 專家揭3大利器

輝達35億美元押注聯發科!XPU正面挑戰博通、Marvell 專家揭3大利器

【記者呂承哲/台北報導】輝達(NVIDIA)斥資35億美元認購聯發科(2454)可轉債,合作進一步延伸AI資料中心。中信投顧分析師賴彥維接受《壹蘋新聞網》採訪指出,隨聯發科切入客製化XPU,雙方在NVLink Fusion等領域合作可望深化,也反映輝達看好聯發科AI ASIC潛力。

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