3DIC聯盟再擴張!台積電Q4無償釋設備規格 日月光揭封裝6大挑戰
【記者呂承哲/台北報導】AI帶動3DIC與先進封裝需求升溫,由日月光、台積電領軍的3DIC先進封裝製造聯盟,今年於SEMICON Taiwan 2026公布未來3年發展方向,聚焦設備標準化、封裝製程及量測檢測,參與業者也加速從單一工作小組擴大至跨組合作。
【記者呂承哲/台北報導】AI帶動3DIC與先進封裝需求升溫,由日月光、台積電領軍的3DIC先進封裝製造聯盟,今年於SEMICON Taiwan 2026公布未來3年發展方向,聚焦設備標準化、封裝製程及量測檢測,參與業者也加速從單一工作小組擴大至跨組合作。
...能滿足客戶需求,目前濾能在美光、矽品及華邦等半導體大廠均已有斬獲。隨半導體產業需求持續擴張,包括環保...
【記者呂承哲/台北報導】輝達(NVIDIA)斥資35億美元認購聯發科(2454)可轉債,合作進一步延伸AI資料中心。中信投顧分析師賴彥維接受《壹蘋新聞網》採訪指出,隨聯發科切入客製化XPU,雙方在NVLink Fusion等領域合作可望深化,也反映輝達看好聯發科AI ASIC潛力。
...,另一項重要原因就是設備人才集中當地。許多全球設備大廠為美商,相關工程及研發人才也聚集美國,垚鋐若要...
...台灣IC設計業者在高速傳輸、光通訊等技術,仍較國際大廠落後半個至一個世代,目前仍處於大力投資階段,真...
...示,長期不只想做設備周邊服務,更希望跨入前段設備市場,未來有機會「跟國際大廠阿秋霸(比腕力)看看」。
...估海外設廠。 展望未來營運,捷流觀察國際晶圓代工大廠不僅提高資本支出,整體擴產速度已提高至過去兩倍...
...獲。不過,中國汽車恐將在美國踢到鐵板,因為美國汽車大廠團結一致,要求國會立法,永久禁止中國汽車進入美...
...,但台灣廠區近期爆發勞資爭議。據了解,桃園、台中兩大廠區逾萬名工會會員不滿IPP(Incentive...
【記者呂承哲/台北報導】半導體廠務工程大廠帆宣(6196)董事長兼執行長高新明表示,目前在手訂單約1...
【記者呂承哲/台北報導】半導體設備暨再生晶圓大廠辛耘(3583)今(3)日舉辦業績發表會,副董事長許...
...R18終端裝置檢測已逐步放量,耕興並與行動通訊晶片大廠推進R19前期驗證,涵蓋手機直連衛星、衛星寬頻...
...美國、日本、越南等海外市場。今年已成功切入美系晶圓大廠供應鏈,相關業務以台灣及新加坡為主;美國市場則...
...,全配版價格接近3億元。汎銓目前已與1家國際級設備大廠簽訂全面性合作開發合約,另與2家業者議定「By...
【記者呂承哲/台北報導】ABF大廠欣興(3037)近期涉洗產地疑雲,董事長簡山傑今(2)日在事件發生...
...目前正全力追趕,除供應既有探針卡廠,也直接與半導體大廠合作;相較海外供應商,中探針在台灣、中國及越南...
【記者呂承哲/台北報導】半導體測試介面大廠穎崴(6515)執行副總陳紹焜今(2)日於SEMICON ...
...、加工驗證到量產導入的一站式服務,並與先端高階設備大廠合作開發下一世代製程。 在設備國產化方面,東...
...停機問題。 兩項設備預計第三季送交國際知名記憶體大廠測試,若驗證順利,可望進一步爭取導入及後續訂單...
【記者呂承哲/台北報導】全球光學與量測技術大廠蔡司(ZEISS)深化台灣布局,於SEMICON Ta...