欣興涉洗產地後董座首露面！簡山傑笑「我好像走錯地方」　揭載板業難題

簡山傑於今年2月24日接任欣興董事長職位，強化聯家軍集團作戰能力。簡山傑今天出席SEMICON Taiwan 2026大師論壇爐邊對談，他說明，AI持續演進，整個供應鏈正面臨前所未有的需求與挑戰。載板產能目前已相當緊缺，AI需求又進一步放大缺口，加上客戶要求更大尺寸載板、更多層數及更複雜設計，使產業擴產難度持續提高。

他指出，載板業者與台積電類似，都必須與客戶緊密合作，讓產能規劃與需求保持一致，因此必須提前準備新廠房及相關資源，包括土地、電力與人才，都是目前必須同步解決的課題。

供應鏈同樣處於關鍵時刻。簡山傑指出，包括ABF、T-Glass高階玻纖布等關鍵材料及設備，多數重要供應商來自日本，且不少是中小型企業，同樣承受巨大需求壓力。過去一年半，欣興已與客戶共同和供應商會面超過10次，分享市場能見度與終端客戶需求，近期已看到較積極回應，部分業者開始投入新的產能規劃。

他認為，產業仍須持續合作，為供應鏈建立更多信心與韌性。除了產能問題，AI也持續墊高載板技術要求，包括更低的熱膨脹係數（CTE）、更低介電常數、更低雜訊，以及嵌入式結構與更複雜的多層設計，都需要整個供應鏈建立更緊密的合作模式。

談到成熟製程未來，簡山傑以曾任聯電共同總經理的經驗來說，先進製程與成熟、特殊製程其實高度互補，雖然市場聚光燈經常放在2奈米與尖端運算，但成熟及特殊製程仍是AI生態系不可或缺的一環。

他提出三點建議，首先要抓住AI帶來的新應用機會，其次必須保持專注並持續創新，在正確方向上發展差異化及高附加價值產品，而非靠成本競爭。

第三是思考必須超越傳統應用，包括高密度鍵合、特殊記憶體、邏輯基礎晶片、具深溝槽電容的矽中介層，以及矽光子等，都可能成為成熟製程的新機會。

簡山傑強調，成熟製程並不是單純的舊技術，而是AI生態系相當關鍵的一部分，未來仍有許多機會等待產業探索。