辛耘自製設備今年增5成、產能滿到明年　客戶提前卡位2028產能

自製設備今年增5成產能滿載　客戶提前卡位2028年產能

晶圓再生目前月產能約21萬片，年底將擴至25萬片。許明棋指出，晶圓再生屬資本密集產業，辛耘看好12吋晶圓需求長期成長，但考量資源配置，擴產步調不會像同業積極，仍會持續投資，追求以較少資源創造較高獲利。

今年整體營收仍將成長，但因代理業務增幅有限，營收成長不會特別明顯；不過，自製設備成長強勁，加上產品組合改善，毛利率將顯著提升，帶動全年獲利大幅成長。自製設備今年出貨預估年增約50%，目前至年底產能已全數滿載。

許明棋指出，一台設備最快也需要6個月以上才能完成，且必須在長交期零組件備料完整、設計沒有大幅變更下才能達成。一般客戶約在出機前6至8個月下單，目前客戶提供的預估顯示，明年產能也接近滿載，甚至已有客戶提前預訂2028年部分產能。

展望明年，他表示，目前看到的客戶需求一定比今年好，且有不小程度的成長，但先進封裝技術迭代速度快，幾乎一年就是一個世代，因此現階段還無法給出明確成長數字。隨著CoWoS持續強勁成長，只要辛耘持續提升能力、爭取更多訂單，明年成長可以預期。

CoWoS帶旺封測廠拉貨　公司擴建湖口、台南產能

從客戶類型來看，今年下半年至明年以純封測廠（OSAT）的訂單成長力道較強，主要仍由CoWoS相關需求帶動，海外OSAT客戶訂單也陸續釋出。此外，辛耘供應英特爾EMIB相關設備，原先預計今年底出貨，目前時程延至明年第1至第2季，約4月左右。

面對需求快速增加，辛耘持續擴充湖口及台南產能，其中湖口興建逾2000坪廠房，台南則規劃約6600坪新廠，預計2028年第1季完工。台南設廠除分散單一生產基地風險，也因應未來先進封裝產能逐步往南台灣移動，就近強化設備製造及客戶服務能力。

不過，許明棋強調，廠房反而是擴產最容易解決的環節，真正瓶頸在人才及供應鏈資源，包括研發、設備組裝、合格外包商，以及設備出貨後的客戶服務能力。目前辛耘自製設備團隊已達約450人，光今年增加近200人，前年也增加近100人，持續透過擴大人才資源提升產能。

辛耘投入CoPoS製程驗證　CPO設備商機2028年明朗

技術布局方面，許明棋指出，近年CoWoS架構持續改變，SoIC、CoPoS、CPO等新應用陸續出現。台灣CoWoS設備商均被客戶要求參與CoPoS開發，辛耘也已投入並配合客戶進度，希望短期內完成製程驗證。

至於CPO導入CoWoS平台後，是否進一步增加辛耘蝕刻、清洗、光阻去除等設備需求，許明棋認為目前仍難判斷，真正商機要到2028至2029年才會較為清楚。

此外，辛耘近年也積極透過投資補強技術，除內部有機成長，也尋求外部技術及公司投資機會，目前仍有多項投資案洽談中。子公司亞亞科技布局X-ray、PCB及紅外線檢測，其中紅外線技術可在晶圓切割後檢測晶片內部微裂痕，目前已獲多家客戶採用，辛耘對其後續發展抱持高度期待。