光通訊商機難救面板疲弱！友達股價遭空襲 開盤重挫跌停
...用陸續導入，未來1至2年相關營收有望呈現數倍成長。光通訊引擎已與客戶洽談規格，預計未來1至2年啟動量...
友達法說會｜Micro LED明年新產線開出！營收拚數倍增 搶玻璃基板、CPO商機
...及產線升級降低成本，目標每兩年將成本降低一半。 光通訊方面，友達結合集團Micro LED、VCS...
康寧AI光通訊營收飆44%！Q3財報優預期股價卻收跌 Q4營運續看旺
【記者呂承哲／台北報導】全球材料科學大廠康寧（Corning）公布2026年第三季財報，核心營收達50.8億美元，年增19%，每股核心盈餘（EPS）0.91美元，年增36%，雙雙優於市場預期。其中，受惠AI基礎建設需求，光學通訊事業群營收大增44%，生成式AI相關產品營收更翻倍成長。不過，康寧股價27日盤前一度上漲逾3%，開盤後翻黑，終場收跌1.13%，報在126.30美元。
鴻海科技日｜不只是組裝廠！12.2萬工程師起撐研發 AI伺服器全球分工
...40微米，手機零件及精密模具約10微米，光學鏡頭與光通訊元件則需要至少1微米的超精密製造工藝。 在...
PicoJool攜穩懋搶AI光通訊商機 6吋晶圓代工推進量產
...l Yuen今（27）日表示，公司全系列產品均在台灣生產，並攜手穩懋（3105）搶攻AI光通訊商機。
日月光法說會｜封測毛利率30%成新底線！資本支出衝115億美元 明年再增
...合作夥伴及主要客戶密切合作，掌握AI資料中心及高速光通訊相關商機。至於CPO營收中封裝與測試的貢獻比...
台股收盤重挫667點！台積電跌10元收2415元
...果新款觸控MacBook Pro亮相，以及康寧AI光通訊業務成長，均為相關供應鏈增添題材。法人認為，...
Ayar Labs新竹辦公室啟用！攜聯發科、台積電等台灣供應鏈攻AI光通訊
...技創投公司Playground Global投資的光通訊新創Ayar Labs今（27）日宣布，新竹...
聯電法說會｜砸千億搶AI商機！矽光子擴產至2030 TFLN技術領先同業
...整體AI市場，而是聚焦特定技術及應用，包括矽光子、光通訊與先進封裝等領域。 王石指出，光通訊市場目...
聯電法說會｜明年ASP估增10%迎價格轉折！AI營收2029比重衝25%
...、連線應用、矽光子及先進封裝，以滿足AI基礎設施對光通訊、電源供應及記憶體頻寬的需求。 王石表示，...
台灣不可或缺！英特爾前CEO季辛格揭Playground新布局 今赴鴻海產業晚宴
【記者呂承哲／台北報導】全球深科技創投公司Playground Global今（27）日舉辦「Playground X Taiwan 共創次世代運算新紀元」記者會，揭示旗下投資組合公司在技術創新、募資及策略合作的重大里程碑。前英特爾（Intel）執行長、Playground合夥人季辛格（Pat Gelsinger）再度來台，他表示，台灣擁有全球獨一無二的創新與量產生態系，強調「AI對台灣有好處，台灣對AI也至關重要」。
AI行情進入下半場？法人：台股齊漲告一段落 資金更挑基本面
...先進製程與封測、PCB／CCL、AI伺服器零組件、光通訊及高速傳輸等族群；傳產則可關注塑化產業景氣回...
台積電4000元怎麼算？程正樺揭關鍵 明年漲價股降溫、AI主角換人
...業布局，程正樺表示，今年表現突出的CCL、ABF及光通訊等族群，明年漲價題材不一定消失，但不確定性提...
AI明年最大風險不是沒錢？艦長程正樺：恐變成資料中心蓋不出來
...icrosoft等CSP，業者採購GPU、記憶體及光通訊模組後，仍須等到資料中心完成才能實際部署。 ...
台股基金今年績效亮眼！中小型、科技成主軸 AI選股轉向個股分化
...升，也將推升高階技術需求，包括測試介面、先進製程及光通訊等領域，均可望成為後續市場焦點。 群益創新...
AI掀光纖搶貨潮！庫存水位剩1個月、價格飆5倍 缺貨一路到2028
...【記者呂承哲／台北報導】AI基礎建設需求持續外溢至光通訊供應鏈，光纖也面臨供不應求。TrendFor...
台股漲多震盪還能追？估值回17.5倍壓力降 摩根看2027續跑贏亞股
...善空間，因此除了台股投資人熟悉的半導體、先進封裝、光通訊等AI基建題材，電力、能源及新興能源也可能成...
毅嘉法說會｜Q3營收創近年單季新高！明年光通訊拚4成 評估北美據點
展望2027年，毅嘉看好AI光通訊成為主要成長引擎，預估光通訊營收比重將由今年約6%，快速拉升至30...
友達30週年拚轉型！AI四支箭出擊 彭双浪談大立光：可以是「partner」
...產業變革，友達也積極布局「AI四支箭」，包括CPO光通訊、玻璃核心基板相關半導體先進封裝技術、AR眼...
台股震盪後回測4萬7關卡！法人：AI主軸未變 Q4緊盯三大關鍵
...SIC、先進製程與封測、PCB／CCL、AI伺服器零組件及光通訊，同時關注塑化等傳產景氣回升機會。
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