全球IC設計Q2營收飆73%!輝達911億美元稱霸 AMD躍居第三
...S業務,但運動相機等新興應用強勁成長,類比IC也已布局光通訊EIC,包括TIA、Driver等晶片。
...S業務,但運動相機等新興應用強勁成長,類比IC也已布局光通訊EIC,包括TIA、Driver等晶片。
【記者呂承哲/台北報導】根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,AI、HPC及周邊IC需求強勁,加上消費電子提前備貨,帶動2026年第2季全球前十大晶圓代工廠產值季增11.5%至534.9億美元,再創新高。其中台積電(2330)營收近402億美元、季增12.1%,市占率衝上72.5%,穩居全球龍頭,這也是該機構測得以來最高市占率表現,三星與中芯國際的市占率差距則是縮小。
...在真正要講的是已經在做Wi-Fi 9了」。 至於光通訊,他指出,光通訊是AI應用非常重要的核心,包...
...m XPU,旗下達發科技(6526)同步朝交換器及光通訊市場發展,主要是補足相較博通(Broadco...
...先,產品除ASIC外,也涵蓋交換器、網路連接及部分光通訊產品,幾乎可覆蓋AI資料中心伺服器及伺服器間...
...在技術研發與全球產能配置提前布局,未來將持續搶攻半導體載板、高階伺服器板及高速光通訊等AI相關商機。
...積極進行客戶認證並逐步導入量產,拓展AI、HPC、光通訊、機器人及車用電子等應用。 群創此次發表的...
...三大核心,合計占比超過七成,並布局CCL/PCB、光通訊/CPO及散熱等領域,掌握AI基礎建設擴建與...
...chXPOT舞台舉行「迎接光進銅退時代:奈米壓印在光通訊和CPO的關鍵應用」技術發表,展示從光學模擬...
...AI算力需求高速成長,資料中心網路正逼近物理極限,光通訊與矽光子成為突破傳輸瓶頸的關鍵。SEMICO...
...k-on」訊號。近一周資金集中AI硬體、上游材料及光通訊,包括玻纖布、銅箔、被動元件、IC基板與封測...
...er、CSP、Data Center、AI加速卡、光通訊及Networking Switch等,上半...
...最大宗,但經過近2至3年調整,隨AI時代來臨,目前光通訊、太空通訊、國防及基礎建設等應用合計占比,已...
...計、高頻寬記憶體(HBM)、先進封裝、AI伺服器、光通訊、半導體設備及材料等領域,採主動選股策略,從...
...探針卡今年4月已正式出貨,並於8月送樣美國客戶驗證光通訊轉阻放大器(TIA)測試。王子建表示,目前相...
...chXPOT舞台進行「迎接光進銅退時代:奈米壓印在光通訊和CPO的關鍵應用」技術發表,展示從光學模擬...
...息率雙重篩選,布局AI伺服器、半導體、ABF載板、光通訊等科技供應鏈,同時納入金融、海運等高股息族群...
...、航運及保險。永豐投顧指出,光學族群受惠新機備貨及光通訊題材,大立光成為主要指標;散熱則受AI伺服器...
...熱、電源供應器、銅箔基板、ABF載板、高速交換器、光通訊、IC設計服務及先進封裝等8大領域,可望持續...
...勢創高;此外,AI資料中心高速傳輸需求升溫,也帶動光通訊、矽光子與CPO題材持續發酵,InP磷化銦基...