陳進財表示，隨運算速度愈來愈快，資料量持續增加，傳統銅線傳輸逐漸面臨速度、頻寬及發熱等瓶頸，相較之下，光傳輸具備速度快、頻寬大及傳輸量高等優勢，同時也能降低發熱問題，因此矽光子將是未來高速傳輸的重要發展方向。
他以高鐵比喻矽光子，兩者共同特性都是「速度快、運轉量大」。不過，矽光子要進一步普及，仍有部分技術關卡需要克服，尤其如何讓光與電在非常接近晶片的位置進行整合及封裝，是產業目前積極突破的課題。
陳進財認為，相關產業目前都正投入技術開發，矽光子「不是明天」，但預估未來1至2年內有望逐步成為市場主流。
AI浪潮也帶動穩懋產品結構出現變化。陳進財指出，過去公司產品組合以手機為最大宗，但經過近2至3年調整，隨AI時代來臨，目前光通訊、太空通訊、國防及基礎建設等應用合計占比，已大幅超過手機業務，產品組合明顯朝非手機市場移動。
至於光通訊關鍵材料磷化銦（InP）供應及漲價問題，陳進財表示，中國採取出口管制後，市場確實提高警戒，但台灣光通訊客戶多與美國、日本大型業者合作，目前掌握的原料並不短缺，穩懋迄今尚未面臨缺料，預期透過歐美及日本供應鏈合作，相關問題仍可克服。
面對地緣政治風險，陳進財透露，已有部分光通訊及太空通訊客戶提出赴美設廠需求，但仍須審慎評估。
他指出，化合物半導體具有「少量、多樣」特性，海外設廠涉及供應鏈配套及成本分攤，不是想去就去，在美國新建產線月產能至少要達4000片才具經濟效益，目前手機客戶因市場遍及全球，尚未提出赴美生產要求。
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