High NA EUV戰局升溫 三星、英特爾同步攜ASML搶進下一代12吋光罩
...技術合作。三星將加入產業倡議，共同推動次世代12吋光罩技術，希望突破半導體產業數十年來沿用6吋光罩的...
台積電High NA再跨一步！攜ASML推12吋EUV光罩 2030導入先進製程
...前宣布，共同推動High NA EUV升級至12吋光罩，計畫2031年前建立12吋光罩試產線，為20...
高檔震盪！台股收漲77點 台積電跌5元報2465
...晶圓代工龍頭台積電，共同推動High NA EUV光罩由現行6吋升級至12吋，突破目前曝光需使用兩張...
AI晶片愈做愈複雜！聯發科劉添益：供應鏈再各自為政「絕對被淘汰」
...為產品。 隨著高效能運算（HPC）需求持續提升，光罩尺寸已成為單一晶片容納電晶體數量的物理限制，產...
先進封裝「協同作戰」！台積電何軍：每代設備都大改 供應鏈會玩不下去
...與封裝供應鏈高度集中。隨封裝尺寸未來朝9倍、15倍光罩尺寸演進，加上CPO等新技術導入，台灣必須持續...
蔡司深化台灣半導體布局！晶圓翹曲設備年底前交付 加碼搶攻CPO
光罩方面，蔡司持續朝「零缺陷光罩」目標推進，新一代AIMS EUV 3.0系統已部署於全球主要半導體...
台積電徐國晉揭先進封裝藍圖！CoWoS拚14倍光罩 CPO商業落地添信心
...最大的2.5D整合封裝，系統中介層尺寸已達5.5倍光罩並進入量產，同時相容SoC、SoIC與HBM整...
High NA EUV量產加速！ASML全球10台已運作、3台裝機中 拚180 WPH
...EXE:5400E，透過提升EUV光源效能、晶圓與光罩搬運效率，以及降低系統非必要耗損等方式，持續拉...
散熱成異質整合瓶頸！台積電： CoWoS放大功耗同步增 終極目標曝光
...poser，能源效率還可再提升5倍。 CoWoS光罩尺寸也持續放大。陳燕銘透露，台積電今年已量產全...
家登先進封裝拚雙位數成長！日本新廠最快明年量產 美國也擴製造
...銘乾表示，半導體製程持續朝微細化發展，如何讓晶圓、光罩在運送及儲存過程獲得良好保護、進一步提升良率，...
家登法說會｜下半年樂觀看！EUV Pod拚年增逾3成 美國廠Q4投產
家登主要半導體產品涵蓋光罩、晶圓及先進封裝傳載解決方案等。今年前7月EUV Pod營收已達去年全年8...
SEMICON Taiwan新創爆發！逾40家新創集結 AI、CPO、量子運算秀肌肉
...u Optical Systems結合投影微影與無光罩直寫微影技術，降低晶片原型開發成本與製程週期；...
AI晶片複雜度邁新高！應材揭4大技術 聚焦異質整合、面板級封裝
...nt Chimmalgi將說明數位微影技術，透過無光罩曝光及數位動態連結功能，即時修正曝光偏差，提高...
崇越法說會｜上半年營運創高！材料需求旺 石英製品訂單直達2030
...出，將持續推升材料需求。目前崇越供應矽晶圓、光阻、光罩及晶圓載具等關鍵材料，各項產品市占率約達3至6...
AI撞上銅牆！Lightmatter揪OCP攻矽光子 攜台積電、日月光封裝合作
...引出，使頻寬擴充能力由線性成長轉為面積成長。以單一光罩尺寸比較，銅線每個方向約可提供26 Tbps，...
「搞CoWoS的傢伙」何軍曝3年前獲魏哲家點將 如今掌台積電10座先進封裝廠
...命的未來。」 何軍指出，Chiplet不僅能突破光罩尺寸限制，也能透過「裸晶配對」（Die Pai...
家登前7月營收50.5億創同期新高 家碩看好先進製程需求
家登表示，集團長期深耕晶圓、光罩及先進封裝載具等高價值材料的保護、傳送與儲存技術，隨著先進製程及先進...
AI晶片不只拚製程！台積電秀3Dblox、3DFabric 打造3DIC設計生態系
張志偉指出，目前主流AI處理器已採3.5倍光罩尺寸（Reticle Size）搭配12顆HBM，未來...
南亞科營收年增720%！連續9個月創高 下半年DRAM喊漲
...中1C製程產品已進入市場並取得進展，1D製程正進行光罩製作，預計不久後開始試產，1E製程則處於初步開...
創意財報｜新董座張麗絲首秀！攜台積電衝ASIC商機 Q2每股賺11.61元
...RE（委託設計）專案進入Tape-out階段。由於光罩與測試晶圓成本較高，毛利率21.5%，較上季2...
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