家登表示，集團長期深耕晶圓、光罩及先進封裝載具等高價值材料的保護、傳送與儲存技術，隨著先進製程及先進封裝需求快速提升，EUV POD、晶圓載具及先進封裝載具出貨穩健成長，持續支撐營運表現。海外市場營收占比提升，也帶動全球擴廠及人才布局，在營收規模擴大與產品組合優化下，有助維持獲利能力，並受惠AI基礎建設帶動半導體投資熱潮，持續鞏固市場競爭力。
展望後市，家登將參與9月登場的SEMICON Taiwan，展示光罩載具、晶圓載具及先進封裝載具等核心產品，並攜手策略夥伴展出完整解決方案，聚焦AI、先進製程、先進封裝、矽光子及智慧製造等應用，展現台灣半導體供應鏈整合實力。
家登旗下家碩（6953）同步公告7月營收1.69億元，月增14.7%、年增39%；累計前7月營收8.03億元，年增12.63%。公司指出，隨N2先進製程逐步放量、A14世代布局推進，EUV光罩於先進製程的重要性持續提升，帶動光罩儲存、傳送及自動化設備需求成長，第三季出貨動能持續增溫，全年營運展望維持樂觀。
家碩表示，全球晶圓製造廠持續推進先進製程，對EUV光罩潔淨儲存、智慧傳送及自動化管理需求同步提升，公司持續投入EUV光罩儲存設備、清洗、檢測及自動化產品研發，除先進邏輯製程外，也積極布局DRAM導入EUV帶來的新商機。目前多項先進製程專案持續推進，配合客戶建廠及擴產時程，設備出貨動能可望延續至2027年。
家碩除持續深耕台灣市場，也積極拓展美國、日本等海外市場，透過產品線擴充及國際客戶布局，挹注中長期營運成長。公司表示，已在光罩清洗、交換、儲存、檢查及充氣等技術建立完整專利與產品布局，並獲多家國際晶圓製造大廠採用，持續深化全球供應鏈布局。
點擊閱讀下一則新聞
台糖驗出苯駢芘挨轟未通報 龔明鑫：未來進口黃豆自行煉製
