先進封裝「協同作戰」！台積電何軍：每代設備都大改　供應鏈會玩不下去

台積電何軍：先解決六、七成共通問題就有價值

何軍表示，AI系統極為複雜，要在開發前預見所有問題並不現實，但可透過模組化及共通平台降低產業負擔。目前晶片、封裝與系統供應鏈最終服務的客戶其實都是雲端服務供應商（CSP），CSP本身也正推動部分標準化。

他認為，即使無法提前解決100%、甚至90%的問題，只要透過共通平台先處理60%至70%的問題，就具有相當大的價值。不過，標準化同時必須兼顧客戶專有資訊及差異化設計，在共通性與客製化之間取得平衡，OCP及SEMI都可成為建立共通架構的平台。

何軍指出，台積電推動「白埔計畫」也是基於相同思維，希望建立驗證線或部分關鍵製程Loop，讓設備、材料供應商實際驗證新技術。即使供應商具備製程知識，若兩、三年沒有實際驗證，技術仍可能跟不上，因此需要一個介於研發與正式量產線之間的平台，在設備真正進入工廠前先解決部分問題。

洪松井指出，先進封裝正朝尺寸愈來愈大、Pitch愈來愈小、Component愈來愈多發展，製程流程也持續拉長。當流程愈長，前段產生的Defect若一路流到後段，損失將不斷放大，因此必須盡可能做到「當站缺陷、當站攔截」。

這也代表設備需要整合更多量測、Inspection及Defect Detection能力，單一設備商難以只靠自身專長完成，必須跨領域合作。除了Early Engagement，下一代設備、工程團隊及使用端若能在同一場域共同Debug，也能大幅加快問題收斂速度。

Digital Twin更重要　先進封裝失敗代價高

何軍表示，Digital Twin對後段先進封裝尤其重要。前段部分製程即使失敗，仍有機會重做，但後段一旦完成昂貴Die的接合，許多製程就是不可逆。

尤其AI封裝整合大量高價晶片，一旦失敗成本相當高，因此若能透過Digital Twin先在虛擬環境試驗，確認可行後再導入實體製程，其價值甚至可能高於前段。

在設備與製程協作上，何軍指出，設備商必須懂製程，台積電製程團隊同樣必須理解設備，雙方不能再像過去「一棒接一棒」，而應同步共同優化，這也是白埔計畫的重要出發點。

相較設備，材料的挑戰可能更加棘手。設備進廠後仍有修改及調整空間，但材料完成備料後，若產品規格再次改變，調整難度將大幅增加，因此供應鏈必須在快速迭代、備料與折舊成本間取得平衡。

每代設備都大改「會累死」　模組化成關鍵

何軍指出，AI產品迭代速度愈來愈快，若每一代設備與材料都大幅改變，不只經濟壓力增加，設備交付、裝機及調整也難以負荷。因此台積電近年持續推動模組化，希望設備一定比例結構能跨世代共用，材料及系統端也要提高Fungibility，也就是不同世代間的共通性。

他直言，不要以為產品每年換一代，供應商生意就一定更好，「大家是做不過來、會累死」。若上下游無法提高通用性，AI快速迭代模式很難長期維持。

從供應鏈協同合作走向生態系 Co-design

洪松井表示，未來3至5年最重要的第一件事仍是保持技術領先。台灣先進封裝能發展至目前規模，關鍵在先進晶圓製造與封裝供應鏈高度集中。隨封裝尺寸未來朝9倍、15倍光罩尺寸演進，加上CPO等新技術導入，台灣必須持續將新技術融入既有製造生態系。

第二則是讓整個生態系具備快速量產能力。AI產品迭代速度極快，不僅要快速放量，同時還「不能出錯」，因此設備、材料、晶圓、封裝及系統端都必須共同精進。

洪松井認為，過去產業談Supply Chain Collaboration，未來則要升級成生態系 Co-design，甚至讓CSP加入協作，從系統、晶片、封裝一路串接設備、材料及零組件供應商，並從Day 1開始共同開發。

何軍指出，若下一階段只選一件事，就是希望真正落實STCO（System Technology Co-Optimization，系統技術協同最佳化）。他期待從下一代產品選定實際案例，讓系統、晶片、先進封裝、設備及材料供應鏈共同完成STCO，再將成功模式逐步延伸至其他產品線。